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长电科技研究报告:德邦证券-长电科技-600584-Q1营收同比增长,持续加强产业布局-240426

股票名称: 长电科技 股票代码: 600584分享时间:2024-04-26 23:29:42
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈蓉芳,陈瑜熙
研报出处: 德邦证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 买入
研报大小: 434 KB 分享者: tal****jf 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件:4月24日长电发布发布2024年一季度报告,2024年第一季度公司实现营收68.42亿元,同比增长16.75%,环比下滑25.88%;实现归母净利润1.35亿元,同比增长23.01%,环比下滑72.29%;实现扣非归母净利润1.08亿元,同比增长91.33%,环比下滑81.30%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  收购晟碟半导体,加速产业布局。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)3月4日,长电管理公司与SANDISK签署股权收购协议,长电管理公司拟收购晟碟半导体80%股权。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试,本次交易将扩大长电在存储及运算电子领域的市场份额。另外,长电也在加速在汽车电子、高性能计算等市场进行布局。根据公司23年年报,2023年公司营收中消费电子占比25.2%,同比下滑4.1pcts;运算电子占比14.2%,同比下滑3.2pcts;工业及医疗电子占比8.8%,同比下滑0.8pcts;而通讯电子占比43.9%,同比增长4.6pcts;汽车电子占比7.9%,同比增长3.5pcts。
  聚焦关键应用领域,持续提升技术能力。1)先进封装领域:根据公司23年年报,公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,公司持续推进多样化方案的研发及生产,包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。2)汽车电子领域:根据公司23年年报,公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证,同时23年在上海临港成立合资公司长电汽车电子。3)存储芯片领域:公司16层NAND flash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位。
  下游需求逐渐复苏,盈利能力有望恢复。2023年公司实现营收296.61亿元,同比下滑12.15%,毛利率为13.65%,较2021/2022年的毛利率18.41%/17.04%下滑明显。2024年Q1公司营收同比增长16.75%,毛利率为12.20%,同比增长0.36pcts。随着下游需求逐渐复苏,公司盈利能力有望得到恢复。
  投资建议:随着下游需求逐渐恢复,叠加公司产业布局不断扩大,我们预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元,实现归母净利21.5/28.7/36.2亿元,以4月26日市值对应PE分别为21/16/12倍,维持“买入”评级。
  风险提示:下游需求复苏不及预期风险;先进封装进度不及预期风险等;竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。
  

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