公司一季度毛利率环比增加4.8pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司主要从事功率半导体器件开发，随着需求回暖与产品结构优化，4Q23单季度公司实现营收6.8亿元(YoY+26.2%，QoQ+29.4%)，扣非归母净利润0.9亿元(YoY+53.8%，QoQ+144.1%)，毛利率33.2%(YoY-0.67pct，QoQ+0.37pct)。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在此基础上，公司1Q24单季度实现营收5.2亿元(YoY+28.8%，QoQ-23.6%)，扣非归母净利润0.50亿元(YoY+80.9%，QoQ-45.2%)，毛利率38%(YoY+3.16pct，QoQ+4.8pct)；随8英寸产线稼动率提升，公司毛利率显著改善。
　　晶闸管、防护器件需求逐步修复，MOSFET加速增长。23年公司晶闸管(芯片+器件)营收4.59亿(YoY+13.45%，占比21.79%)，毛利率为49.00%；防护器件(芯片+器件)营收7.46亿(YoY+25.32%%，占比35.41%)，毛利率为35.73%,需求量逐步回暖；MOSFET采用IDM和部分芯片委托制造相结合的业务模式，23年公司MOSFET(芯片+器件)营收8.83亿(YoY+10.05%，占比41.92%)，毛利率为23.78%；在此基础上，一季度晶闸管与MOSFET出货量同比有较快增长，MOSFET毛利率大幅改善。
　　8英寸产线一季度需求饱满，6英寸产线产品矩阵逐步丰富。公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”即8英寸产线目前出片量超8万片/月，其中Trench MOSFET、SGTMOSFET收入好于预期；在代工端1月份Trench MOSFET产品线单价上调5%-10%，客户需求预期稳定，预计8英寸产线有望逐步进入盈利区间。此外，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”产出约1万片/月，产品矩阵逐步丰富。
　　23年研发投入同比增长20.78%，封测产业化项目同步推进。公司23年研发投入占比为12.21%，聚焦SGTMOS、IGBT、Trench MOS和WLCSPMOS等产品的开发，部分车规级SGTMOS产品已在新能源车上实现车用。此外，公司“车规级”封测产业化项目持续推进，预计项目建成后可实现年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk TOLL系列产品、90kkLFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品。
　　投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响以及开拓新产品与业务费用端增加，基于公司23年与24年一季度经营情况，下调公司24-25年归母净利润，预计24-26年公司有望实现归母净利润2.8/3.2/3.5(YoY+30%/12%/11%)（前值：5.03/6.63亿元），对应24-26年PE分别为42/38/34倍，我们看好公司8英寸产线与传统产品的盈利修复，维持“买入”评级。
　　风险提示：新能源汽车需求不及预期，产线建设不及预期等