核心观点
本周核心观点与重点要闻回顾
算力芯片:三星电子或将扩大专门设计AI芯片的研发机构,算力芯片产业加速发展。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】三星旗下SAIT已在硅谷建立先进处理器实验室(APL),专门从事AI芯片设计;APL正在开发下一代半导体设计,重点关注RISC-V领域。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)我们认为,AI推动算力需求攀升,英伟达算力卡迭代加速,相关产业链有望持续受益。
HBM:三星电子或最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E,相关产业链或将受益。三星电子或最早将于2024年上半年向英伟达供应HBM3E,样品相关的测试已进入最后阶段。我们认为,各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产,相关产业链有望持续受益。
先进封装:SK海力士和台积电签署备忘录以推进下一代封装技术,先进封装产业链有望持续受益。SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进HBM4研发和下一代封装技术,两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片(Base Die)的性能。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。
存储芯片:二季度原厂SSD和内存或持续涨价,产业链有望持续受益。在服务器为首的需求催化下,二季度原厂SSD和内存或持续涨价,处于拉锯战中的手机和PC也难以抵抗供应端的进一步调涨。我们认为,随着下游需求或将持续好转,存储芯片价格有望延续上涨,相关产业链有望持续受益。
市场行情回顾
本周(4.15-4.19),A股申万电子指数下跌2.59%,整体跑输沪深300指数4.48pct,跑输创业板综指数0.01pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:电子化学品II(-2.02%)、元件(-2.23%)、半导体(-2.29%)、光学光电子(-2.76%)、消费电子(-3.11%)、其他电子II(-4.14%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持弱势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为:申万电子(-2.59%)、纳斯达克(-5.52%)、恒生科技(-5.65%)、道琼斯美国科技(-6.75%)、台湾电子(-7.57%)、费城半导体(-9.23%)。
投资建议
本周我们继续看好以AI为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。
算力芯片:英伟达业绩亮眼,算力需求攀升,有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等;
HBM:受益于英伟达发布H200算力芯片,产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;
先进封装:受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长,建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等;
存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。