我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　半导体硅片具大宗商品属性，2019产业周期触底，2021-2022有望迎来上升周期。由于半导体硅片行业处于半导体产业链的上游环节，因此半导体行业的周期性波动对半导体硅片行业利润水平影响较大，在半导体行业景气上升阶段，行业利润水平呈现上升趋势，反之则呈下降趋势。建议关注：立昂微/沪硅产业。
　　前驱体材料是ALD技术的关键，ALD技术对化学前驱物的要求与适用于CVD的那些材料不同。通常前驱体材料需要满足挥发性好易液化、高反应性、良好的化学稳定性、会对薄膜或基片造成腐蚀且反应产物呈惰性、液体或气体为佳、材料没有毒性等特点。根据Global Market Insight的预计，2024年High-K，ALD/CVD前驱体材料市场规模将达到9.5亿美元，2015年规模为2.2亿美元，CAGR将达到17.8%。建议关注：雅克科技。
　　CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫，其耗用量随着晶圆产量和CMP工艺步骤增加而增加。抛光片市场规模自2009年以来持续增长，预计2017年-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。更先进的逻辑芯片对CMP抛光材料提出了新的要求，从而带来更多的增长机会，比如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。建议关注：鼎龙股份/安集科技。
　　半导体光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%是芯片制造中最核心的工艺。制程节点的缩小，从单次光刻到多次光刻要求更高解析度的光刻胶，增加的晶体管使得工艺步数（蚀刻、ALD）驱动材料应用增多。据前瞻产业研究院预测，2019年，全球光刻胶市场为91亿美元，预计2022年规模将达到105亿美元，CAGR=5%；中国光刻胶市场88亿元，预计2022年达到117亿元，CAGR=15%。建议关注：晶瑞股份/南大光电。
　　风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期