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研究报告:光大证券-2018年以来转债条款博弈案例分析:下修机会再起-181120

股票名称: 股票代码: 分享时间:2018-11-21 10:44:44
研报栏目: 债券研究 研报类型: (PDF) 研报作者: 张旭,刘琛
研报出处: 光大证券 研报页数: 11 页 推荐评级:
研报大小: 2,017 KB 分享者: luv****fa 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        ◆  今年转债下修特性
        今年以来的下修案例显然更为主动,有  5  只转债(江南、海印、蓝标、水晶、电气)出于规避回售压力启动下修;而其余  18  例转债下修诉求主要集中在大股东减持兑现或尽早促转股两方面——骆驼、迪龙、特一、众兴、三力、小康、兄弟、国祯等转债下修诉求主要在于大股东减持兑现,江银、无锡、常熟等农商行转债下修诉求主要在于促转股(补充资本金),而蓝思、艾华、新泉、利欧等转债下修诉求主要在促转股(减轻财务费用),个别转债下修不排除持有人游说等因素。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        下修收益:今年下修的转债在董事会决议公告日均有一定程度的涨幅,涨幅均值在  3.09%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)值得注意的是,在董事会下修挂网日低价位的转债,次日涨幅更高。价位在面值之上,涨幅均在  1%附近;而价位在  95  元以下,绝大多数涨幅在  3%以上。
        ◆  下修机会在哪?
        当前转债下修诉求无外乎三方面:大股东减持兑现、规避回售压力、尽早促转股(减轻财务费用、补充资本金等),当然转债持有人的诉求也是发行人不得不考量的因素,因此转债存在一定的不确定性,对此我们从以下三个指标梳理下修的潜在标的:
        利息摊销:由于利息摊销对利润总额影响较大,因此发行人为了规避利息摊销对于业绩影响下修动力往往很足。今年已下修的  23  只转债平均利息摊销对利润侵蚀率在  13.85%,部分标的接近  50%。梳理目前已触发下修转债标的,其中亚太、盛路、众兴、凯发、久立、金农、横河等转债利息摊销对利润侵蚀较高(均在  25%以上)。
        股权稀释:下修后转债对股权的稀释率也是发行人是否下修的重要考量因素。假设转股价均下修至今日(11  月  20  日)正股股价,以此考察已触发下修转债的潜在稀释率,其中再升、赣锋、国君、九州、隆基、金禾、太阳等潜在股权稀释率最小不超过  8%,而鼎信、众兴、凯中、盛路、湖广等潜在稀释率最高均超过  30%。
        大股东或一致行动人持有转债比例:23  只已下修的转债中有不少于  10  只个券下修目的在于大股东减持套现,因此大股东或一致行动人持有转债比例也是潜在下修关注指标,其中迪龙、泰晶、金禾、海澜、太阳、道氏、岭南等大股东持有转债比例最高。
        ◆  风险提示
        个券业绩与信用风险:正股业绩不及预期;部分负债压力较大个券受制融资环境恶化出现违约状况;权益市场大幅波动风险:经济不及预期,贸易摩擦反复,股权质押风险。

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