事件：
        11  月20  日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在重大专项支持下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由15  年以上缩短到5  年。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        投资要点：
        芯片涉及国家信息安全和国家战略部署
        中国自己的芯片是保证国家信息安全和中国制造2025  战略规划的根基和保证，国家核高基重大专项意在突破核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的壁垒。目前已经取得了阶段性的突破，包括了基于国产嵌入式CPU  的产业化应用以及超级计算机计算能力世界顶级等。人工智能和中国制造2025  对芯片（ASIC/SoC/FPGA  等）产业提出更高要求，促进上游集成电路产业蓬勃发展。
        芯片产业带动集成电路板块产业链繁荣
        芯片设计、制造和封装是整个集成电路产业链的核心，在国家大基金的支持之下，目前在芯片设计领域，华为海思和展讯均已经入设计业前十，长电科技、华天科技和通富微电也在封测业界排进前十。台湾半导体专家梁孟松加盟中芯国际负责先进制程的开发工作，中芯国际28nm  中低阶已达世界水平。集成电路产业全球市场空间达到3000  亿美元（SIA）以上，产业转移大陆，政策加上市场推动，中国半导体行业蓄势待发。
        投资建议
        长电科技（600584）作为国内封测龙头，拥有先进的封测技术，和上游制造的中芯国际达成合作关系，具有市场和技术双优势；纳思达（002180）作为国家核高基嵌入式芯片承担者，目前在打印耗材芯片领域成为世界龙头。
        风险提示：市场空间不及预期，技术整合不及预期。