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投资逻辑
全球进入新一轮晶圆厂资本开支大周期,国内产能占比持续提升,利好国产半导体材料。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在新兴需求的驱动下,全球进入新一轮晶圆厂资本开支大周期,预计20-24年全球8英寸、12英寸晶圆总产能将增长18%、48%,中国大陆的晶圆产能占比有望从21年的16%提升至24年的19%,国内半导体材料需求将保持高速增长。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)当前我国半导体材料国产化率整体偏低,半导体产业链分离趋势将显著提升对国产材料的需求。
公司并购转型半导体材料平台,材料本土化进入发力期。16年以来,公司通过并购重组,布局半导体前驱体、电子特气、硅微粉、光刻胶等半导体核心材料领域,目前电子材料板块毛利占比已超过80%,未来随着阻燃剂业务的剥离,占比将进一步提升。21年公司通过定增等方式发力半导体材料国产化建设,其中前驱体、光刻胶、硅微粉等产品的产能有望翻倍,随着国产化项目22年以后逐步投产,我们预计22-24年公司半导体材料板块收入分别为34.7、51.1、66.0亿元,三年CAGR33%,毛利分别为10.7、15.1、19.9亿元,三年CAGR39%。
公司是国内唯一的LNG保温绝热板生产企业,订单充足支撑长期成长。俄乌冲突加速LNG船运和储罐需求,当前我国LNG船舶订单与LNG接收站增长迅速,公司作为国内唯一的LNG保温绝热板供应商,与沪东、江南、大连等国有大型LNG船厂深度合作,20年7.4亿在手订单在21年得到有效释放,我们预计公司22-24年该项业务收入分别为6、7、8.5亿元。
投资建议
21年受汇率波动、海运费及原材料涨价、财务投资受损等因素影响,公司净利润有所下滑,22年以后公司的本土化项目将迎来放量的关键期,我们预计公司22-24年归母净利润分别为6.02、7.90、10.10亿元,对应的EPS分别为1.26、1.66、2.12元。参考可比公司估值,我们给予公司2022年50倍PE,目标价63.20元/股。首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
本土化产品投放进度不及预期;下游技术迭代快于公司产品研发;原材料价格大幅上涨;汇率波动风险;限售股解禁风险;商誉减值风险
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