华龙证券-华龙内参2021年第217期,总第1048期(电子版)-211125

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日期:2021-11-25 09:17:39 研报出处:华龙证券
研报栏目:机构资讯  (PDF) 7 页 861 KB 分享者:xyj****in
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研究报告内容
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  市场热点

  财联社资讯获悉,2021年迎来尾声,但硅晶圆供不应求难见缓解,明年更是由于供给增长幅度小于需求增长,情况加剧。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在此背景下,下游客户纷纷抢签长单,整体产业有望继续向上循环。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)业界明年扩产以12英寸硅晶圆为主,8英寸硅晶圆则增加有限,使得8英寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻,合晶开出涨价第一枪,明年8英寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点,是目前用于制造半导体器件的主流材料。据SEMI统计,2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元,其中硅片的销售额占比最高,达到36.64%,是半导体制造最核心的原材料。国际方面,硅晶圆大厂——环球晶圆、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等晶圆供应商近期均做出预测,称晶圆产品供不应求情况将延续至2023年。展望未来,国际大厂无论从扩产计划还是资本开支来看扩产都相对谨慎,而国内硅片厂商面对下游晶圆厂快速扩产带来的硅片需求激增,以及半导体材料本土化的巨大机遇,纷纷加快半导体硅片的研发投入和建设,未来有望充分受益半导体硅片的本土化。

  相关个股简析

  立昂微(605358):公司8英寸硅片产线的产能充分释放,12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破,已实现规模化生产销售,预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。

  中环股份(002129):公司半导体硅片8英寸产能65万片/月,12寸产能10万片/月,在客户方面,8英寸及以下产品已基本实现国内客户全覆盖。

  

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