天风证券-半导体行业:半导体制造研究框架-220616

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日期:2022-06-17 09:50:33 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕,骆奕扬  (PDF) 27 页 3,011 KB 分享者:asp****in 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  半导体制造板块研究的重要性

  1.上游:设备/材料/EDA/IP

  2.中游:制造/封测

  3.下游:Ic设计

  从资本投入来看,制造高于封装测试,封装测试高于设计。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从技术要求来看,制造环节技术难度最大,是集成电路产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一,也是技术突破发展的主要方向。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)因此需要不同估值方式。

  摘要

  晶圆代工双雄长期滞涨,估值已处于板块低位。2021年1/1至2022年6/10,晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨,中芯国际A股下跌27.23%,中芯国际港股下跌14.66%,华虹半导体下跌32.84%,同期A股半导体指数上涨12.93%,费城半导体指数上涨1.30%,中芯华虹显著跑输半导体指数。中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产,PB仅为1.06xPB,华虹半导体为1.49xPB,估值在行业中也处于相对低位。

  我们观察到2021年初至今,在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。轻资产的ic设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。

  A股半导体细分板块估值来看,设备最高,封测最低,根据wind一致预期,半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%,板块估值仍处于相对低位,我们判断主要有两点原因:

  1)中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性,给中芯华虹带来了估值折价;

  2)投资者仍习惯于PE估值体系,担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。

  我们认为当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块,下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行,长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期,成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低,基本面有望持续边际改善,我们重点推荐关注。

  建议关注:华虹半导体/中芯国际

  风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期;行业竞争加剧;产品研发不及预期

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