财通证券-电子行业IC载板深度分析报告:关键材料供不应求,国产配套机遇显现-220814

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日期:2022-08-15 11:28:39 研报出处:财通证券
行业名称:电子行业
研报栏目:行业分析 张益敏,吴姣晨  (PDF) 30 页 1,238 KB 分享者:he***n 推荐评级:看好(首次)
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研究报告内容
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  核心观点

  IC载板是IC封装关键部件,是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种,按基材可分为ABF/BT/MIS三种。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)FC-BGA使用ABF基材应用于高性能芯片,线路细、密度大、层数高,难度最大。2020年全球IC载板市场规模102亿美元,预计2026年将增长至214亿美元,CAGR 13.2%。复盘历史,PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长,随着目前手机需求转弱、服务器回暖,高阶FC-BGA载板迎来拐点,成为未来主要增长动力。

  需求端:载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1)ABF载板受益HPC/AI服务器芯片需求高涨,对应载板面积、加工难度均有所增加,有望成为未来主要增长驱动。2)华为ARM服务器芯片采用chiplet封装弥补制程劣势,有望补位x86服务器业务缺口,配套需求利好国内ABF载板厂。3)长存、长鑫储存芯片完成从0到1国产化突破,对国产BT载板带来配套需求。4)国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。

  供给端:IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒,供给缺口将持续存在。日本厂商最早全球领先,而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国,2020年CR10=80%,国产载板份额约5%且偏中低端。ABF载板需求高涨供不应求,主要载板厂高举CAPEX扩充产能,受制味之素ABF薄膜产能及良率影响供给仍受限,供需缺口预计延续。

  投资建议:关注国产PCB厂扩增IC载板产能,重点关注高阶ABF载板产能投建情况,建议关注深南电路(002916)、兴森科技(002436)、胜宏科技(300476);关注国产覆铜板厂在IC载板基材、胶膜的自主化布局,建议关注华正新材(603186)、生益科技(600183)。

  风险提示:IC载板下游需求不及预期;载板设备、材料短缺影响扩产进度;下游客户导入失败。

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