天风证券-半导体行业汽车芯片:电动化乘势而行,智能化浪潮之巅-220526

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日期:2022-05-26 13:08:12 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕  (PDF) 122 页 14,181 KB 分享者:son****an 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级,汽车芯片含量+重要性成倍提升,将迎来价值向成长的重估机会。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】电动车半导体含量约为燃油车2倍,智能车为8-10倍。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片,2035年增长为1285亿颗。价值增量端,2020年汽车芯片价值量为339亿美元,2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点,有望成为引领半导体发展新驱动力。

  看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升

  1.主控芯片:

  算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1)智能座舱芯片:智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升,2030年接近9成。算力方面,预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍,同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器,芯片需求及迭代进程不断加速。2)自动驾驶芯片:自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级,同时随着自动驾驶几倍的提升,需要更高的算力支持,未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)发展,晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片;

  2.功率半导体:

  价值量增加幅度最大,燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元,新能源汽车458.7美元,实现四倍以上增长,1)IGBT:为新能源应用刚需芯片有望快速增长,A级价值最高达到3900人民币。2)SiC:1张6寸晶圆约满足7辆车的SiC需求,2025年对应六寸需求大于100万片。SiC价格与传统产品价差持续缩小,叠加物理性能优势及碳中和需求,预计SiC 2022年迎增长拐点,2026年将全面铺开。我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局;

  3.模拟芯片:

  覆盖各大核心板块,包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS,汽车单机价值量月为200美金,为最高下游。1)电源管理:汽车为增速最高下游,CAGR达9%,其中车体跟底盘占比最高达4成。2)信号链:智能化产品基石,汽车四化推动加速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局;

  4.传感器:

  L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值量约为160美元,L5级别提升至32颗传感器价值量970美元(超声波雷达10颗+长短距离雷达传感器8颗+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo 1个+激光雷达1颗+航位推算1个)。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流,三者互为补偿和安全冗余,提高整体感知方案的精度及安全性,保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等新产品导入车用市场,禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品;

  5.存储芯片:

  电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命,将由GB级走向TB级别。举例来看,L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据,汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM:一辆车预估需求150GB,价值量超130美金。NAND:五大域融合下,2025年需求将达2TB+。我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。

  看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足10%,头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破,向平台+生态模式跃迁,从“整车厂主导”,发展到“掌握核心技术关键环节企业(如芯片)为主导”,叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代,我国汽车芯片厂商迎来机遇。

  投资建议:

  主控芯片:晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技等;功率半导体:闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等;模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等;传感器:韦尔股份、格科微等;存储芯片:北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。

  风险提示:新冠疫情带来的产能紧缺;新能源车渗透率不及预期;系统性风险。

  

  

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