传统旺季叠加电源管理IC、CIS需求增加，本轮8寸晶圆代工景气周期有望持续至明年一季度：本轮8寸晶圆产能紧缺起始于2019年多摄像头手机带动CIS需求。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2020年5G手机渗透率快速提升，电源管理IC需求从每台手机1-2颗提高到最多每台手机最高10颗，使得电源管理IC需求大幅增加；而受疫情影响，全球在家办公、在线教育使得笔电、平板类需求增长，从而拉动驱动IC及其它半导体需求；叠加三季度传统旺季，使得本轮8寸晶圆代工景气度更加超过往年。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们认为随着汽车电子相关需求也持续复苏，此轮8寸晶圆代工高景气有望持续至明年一季度。
　　产能扩张有限，供应链扰动加剧产能紧张：受限于二手设备有限，目前全球8寸晶圆代工产能扩张缓慢。而国内晶圆代工厂可能被限制供货的不确定性使得其部分客户转单以确保供应链稳定，从而加剧了行业产能紧张的局势。我们认为至不确定性消除之前，供给的扰动因素或很难快速消除，8寸代工的高景气有望“外溢”至6寸晶圆代工，从而提高6寸晶圆厂产能利用率。
　　MOSFET成本上行压力增加，IDM模式优势显示：在产能紧缺之下，交货周期拉长，部分晶圆代工厂上调代工价格，使得MOSFET成本上行压力较大。而华润微作为IDM模式公司，可以优先保证自身产能需求，未来还有望受益于自身晶圆代工价格上涨和MOSFET价格上涨的可能性。
　　盈利调整
　　由于公司产能利用率持续维持高位，我们预计毛利率将维持高位，同时不排除明年一季度公司上调晶圆代工价格的可能性。我们继续上调公司2020-2022年的业绩预测至9.0亿元（+34%）、11.0亿元（+43%）及12.2亿元（+42%）。
　　投资建议
　　我们上调公司十二个月目标价至62元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　全球新冠疫情加剧的风险；公司产品技术落后的风险；科创板估值波动大的风险