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通富微电研究报告:安信证券-通富微电-002156-大客户趋势向好,景气度有望持续-200924

股票名称: 通富微电 股票代码: 002156分享时间:2020-09-25 07:28:36
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 马良
研报出处: 安信证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 买入-A
研报大小: 333 KB 分享者: fwx****25 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  ■大客户AMD销售持续向好,带动公司封装业务增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】AMD为公司大客户,通富超威苏州、通富超威槟城是AMD最主要的封测供应商。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)相对对手,AMD通过台积电生产的7纳米制程芯片产品的性能、功耗具有优势,且价格优势,近期在笔记本和服务器等市场的份额提升显著。根据Mercury Research的统计,截止2020第二季度,AMD处理器在笔记本领域的份额已经达到了19.9%,环比增加2.9个百分点,同比增加5.8个百分点。根据C114中国通信网新闻,在德银技术大会上,美国AMD公司高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理ForrestNorrod透露,公司已经获得对华为供货许可证,预计不会因为美国“华为禁令”而对AMD业务产生重大影响。我们认为AMD设计+台积电代工+通富封测将打造强大的产业竞争力,2020-2021将有望保持高速增长的趋势。
  ■上半年业绩符合预期,毛利率逐季提升。虽然面临疫情的干扰,但是公司上半年整体营业收入实现46.70亿元,较去年同期增长30.17%;公司盈利能力稳步提升,2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈,净利润达1.29亿元。根据公司公告,2020年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%,7纳米高端产品占其产量的60%以上,公司Q2毛利率继续提升达到16.88%,为近期较高水平。
  ■非公开发行助力发展,开拓品类多行业布局。2020年2月,根据公司公告,拟非公开发行股票募集不超过40亿元,分别用于集成电路封装测试二期工程(14.5亿元)、车载品智能封装测试中心建设(10.3亿元)、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目(5亿元)以及用于补充流动资产及偿还银行贷款(10.2亿元)。本次募集资金投资项目不断丰富产品品类,满足5G、汽车电子等新需求,有助于壮大公司的规模和实力,开拓业绩新的增长点,增强公司的竞争力。
  ■投资建议:我们预计公司2020年-2021年的收入增速分别为105.45亿元、132.02亿元,净利润分别为3.77亿元、5.84亿元,成长性突出;给予买入-A的投资评级。
  ■风险提示:大客户销售不及预期、国际贸易摩擦、半导体行业需求不及预期

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