全球半导体材料市场规模超500亿美元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元，YoY+1.9%，是全球唯一实现正增长的市场。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）当前美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。大硅片、靶材、CMP抛光垫、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。
　　国家扶持半导体产业的政策和基金密集出台，大基金二期或开启半导体材料国产化黄金期。大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达2041.5亿元，投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶。
　　国内12英寸晶圆厂未来几年进入密集建设期，叠加贸易事件催化，国内半导体材料企业成长有望提速。中芯国际、长江存储、华力微电子等国内晶圆厂陆续投产将加速国内半导体材料企业成长。同为半导体行业上游的半导体设备国产化，也将推动半导体材料的国产化进程：
　　（1）大硅片：日本信越等五大巨头占据全球95%的大硅片市场份额，目前国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。
　　（2）光刻胶：目前PCB、LCD光刻胶国产化进度较快，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶。
　　（3）电子气体：雅克科技、华特气体、昊华科技等电子气体国产化程度领先，华特气体等少数企业实现了对国内8英寸以上集成电路制造厂商覆盖，并进入英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。
　　（4）湿电子化学品：国产化程度领先，江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业。新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局。
　　（5）靶材：对外依存度仍然高于90%，江丰电子等个别企业突破了7nm技术节点，进入国际靶材技术领先行列，成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等厂商的高纯溅射靶材供应商。
　　（6）CMP抛光材料：安集科技等个别企业CMP抛光液130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中；CMP抛光垫仍为陶氏一家独大，国内鼎龙股份等企业布局CMP抛光垫。
　　投资建议：国内半导体行业实现自主可控的大潮中，有望诞生一批行业领军的半导体材料公司。中短期主要关注国产化进程较快的电子气体、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等，中长期值得关注品种包括高端光刻胶、晶圆材料（主要为大硅片）、CMP抛光垫等。电子气体重点推荐雅克科技、华特气体等；湿电子化学品重点推荐江化微、新宙邦等；CMP抛光液、光刻胶、靶材关注产品实现量产、进入下游主流厂商的领先企业。
　　风险提示：宏观经济趋弱风险、项目进度不及预期风险、贸易战持续恶化风险、下游需求不及预期风险、行业竞争格局恶化风险