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半导体行业研究报告:中银国际-半导体行业周报:对美设备和软件技术高度依赖,半导体全球分工与合作才会共赢-200526

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2020-05-26 10:22:37
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨绍辉,赵琦,余嫄嫄
研报出处: 中银国际 研报页数: 15 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 917 KB 分享者: ste****12 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  人类似乎快要从能源纷争解脱,转身却是以半导体为主线的科技实力的较量,当前中美科技战是技术优势一方与芯片进口大国之间的博弈,尽管当前困难重重,但中国集成电路软件、设备、材料、晶圆制造、封装都有相应基础,外部环境变化对于我们来说既是挑战又是历史责任感下的机遇,当前维持国际合作与分工仍是半导体行业发展大趋势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  软件:被美国三大企业高度垄断,国产品牌蓄势待发。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据Synopsys官网数据,全球半导体软件市场规模100多亿美元,其中EDA70多亿美元,IP授权40多亿美元,另有计算光刻软件细分市场,其EDA被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics、ANSYS等垄断,IP被ARM、Synopsys等垄断,计算光刻被Synopsys、Cadence、ASML、KLA垄断。半导体EDA软件国产品牌包括华大九天、广立微、概伦电子、芯禾科技等,有各自专注的产品优势和技术管理团队,其中大基金入股华大九天,Intel入股概伦电子,芯愿景正申请科创板IPO,IP服务商芯原股份IPO过会。
  设备:对美依赖度接近50%,分工合作才能共赢。根据中国国际招标网,本土晶圆厂对美设备依赖度达到47%,离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SOC测试机等仍主要从美国进口。应用材料公布新一季度业绩,收入环比下降但订单仍强劲,与之前ASML、Lam Research整体前瞻性展望和TSMC、SMIC对先进制程的战略性投资观点一致。盛美半导体推出三款半关键清洗系列设备及Ultra Furnace立式炉,打开成长空间。目前半导体设备拟科创板IPO标的包括盛美半导体、华海清科、联动科技。
  材料:对日美依赖度高,国产化率低。半导体材料主要被日、美垄断,包括大硅片(日本信越、Sumco)、掩膜版(日本DNP、Toppan、美国Photronics)、光刻胶(日本JSR、东京应化、富士电子材料)、溅射材料(日矿金属、日本东曹、住友化学等)。SKMaterials公布一季度财报收入增长15%,其中NF3同比下降10%,WF6同比增长2%,硅族气体/刻蚀气体同比增长6%,前驱体同比增长2%。目前半导体材料拟科创板IPO标的包括麦斯克(硅片)、天科合达(SiC晶片)、上海合晶(硅片)、立昂微(硅片及分立器件)、金宏气体(电子特气,IPO已过会),而博纯材料获Intel投资。
  晶圆制造:先进制程战略投资抢占EUV资源,SMIC 14nm FinFET获大基金增资。TSMC目前已经量产5nm先进制程,而三星计划5nm今年动工、明年量产,EUV是5nm制程中不可缺的光刻工艺,因此EUV光刻机成为代工厂竞争利器。中芯国际14nm FinFET项目再获国家大基金、上海小基金注资,且SMIC拟在科创板发行不超过16.86亿股份。格科微拟登科创板,已进行辅导备案。
  存储:纯国产SSD和DDR4上市,配置长江存储闪存、合肥长鑫DRAM。光威弈Pro系列SSD已经上架京东商城,搭载长江存储量产的64层堆叠3DTLC闪存颗粒,容量可选240GB、256GB、512GB;光威羿Pro DDR4系列内存此前也已在京东商城开卖,搭载合肥长鑫的DRAM存储芯片。5月12日,兆易创新与半导体IP供应商Rambus就RRAM (电阻式随机存取存储器)技术签署专利授权协议,获180多项RRAM技术专利和应用。
  设计:思瑞浦、芯海股份、中科晶上等冲刺科创板。目前正在申请科创板的芯片设计企业,包括思瑞浦(信号)、芯海股份(ADC)、中科晶上(基带芯片)、芯朋微(电源管理芯片,IPO已过会)、恒玄科技(智能音频SOC芯片)、集创北方(LED显示驱动、面板电源管理芯片)等。
  
  

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