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电子元器件行业研究报告:国信证券-电子元器件行业点评5月15日华为被美国商务部进一步限制:国内科技产业升级时不待我,更需砥砺前行-200517

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2020-05-18 07:51:10
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 欧阳仕华,高峰,唐泓翼
研报出处: 国信证券 研报页数: 11 页 推荐评级: 超配
研报大小: 1,104 KB 分享者: zez****30 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事项:
  美国商务部2020年5月15日晚发布消息,关注华为破坏之前实体限制清单的努力,美国将限制其产品,尤其是半导体产品,设计和生产使用美国技术。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  评论:
  中美科技战争升级,美国对中国科技龙头华为进行进一步实体清单限制
  美国商务部2020年5月15日晚发布消息,关注华为破坏之前实体限制清单的努力,美国将限制其产品设计和生产使用美国技术。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2019年5月,美国将华为及其114家海外相关附属公司放入限制实体清单,限制其采购美国公司生产的相关产品,美国相关公司向华为出口产品需要取得美国政府许可证,但是华为仍旧可以使用美国相关软件和技术设计半导体产品。
  一年后的2020年5月,美国政府再一次加大对华为的限制力度,力图斩断华为绕开美国的出口管制,直接限制其采购使用美国软件和技术设计的半导体产品。此次限制是对华为打击的进一步升级,也是力图对中国科技产业发展的进一步扼杀。
  美国商务部2020年5月15日新闻公告原文
  翻译稿:商务部就华为破坏实体清单的行为,采取限制使用美国技术进行产品设计及生产措施
  美国工业和安全局(BIS)今天宣布了计划,通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体来保护美国的国家安全。该声明中断了华为在削弱美国出口管制上所做出的努力。BIS正在修改其长期存在的“外国直接产品规则”和“实体清单”,以精细地、战略性地应对华为收购半导体行为。这些半导体产品为包含美国软件和技术的直接产品。
  自2019年BIS将华为技术公司及其114个海外相关企业添加到实体清单以来,若华为希望商品出口美国必须获得许可证。[1]然而,华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体。通过委托使用美国设备的海外代工厂生产,华为正破坏美国国家安全和实体清单背后的外交政策。
  “尽管美国商务部去年采取了“实体清单”行动,但华为及其外国分支机构仍加大了努力,通过本土化努力破坏了这些基于美国国家安全的限制。但是,这种努力仍然依托于美国的技术。”商务部长威尔伯·罗斯说。“这不是一个负责任的全球企业公民所应该做的。我们必须修改被华为和海思利用的规则,以防止美国技术引发与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。”
  具体而言,此有针对性的规则更改将使以下外国生产的物品受到出口管理条例(EAR)的约束:
  (i)由华为及其在实体清单的关联公司(例如,海思半导体)生产的产品,例如半导体设计。这些产品是某些美国商务控制清单(CCL)软件和技术的直接产品;以及
  (ii)根据华为或实体名单上的关联公司(例如HiSilicon)的设计规范生产的芯片组之类的物品。这些产品属于某些美国本土以外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类外国生产的物品仅在知道转出口,从境外出口,或(在境内)转移到实体清单中的华为或其任何关联公司时才需要许可证。
  某些使用美国半导体制造设备的外国代工厂已根据2020年5月15日的华为设计规范启动了项目生产步骤。为防止对这些代工厂造成直接的不利经济影响,只要这些外国生产的产品从生效日期算起的120天内,被重新出口,从国外出口或(在国内)转移,将不受新许可规定的约束。
  [1]在2019年5月,BIS根据已知合理依据得出结论的信息,将华为技术有限公司(Huawei)和某些非美国的关联公司添加到了实体列表中(在2019年8月添加了其他关联公司)。华为从事与美国国家安全或外交政策利益背道而驰的活动。这些信息包括司法部对华为的公开取代起诉书中指控的活动,包括涉嫌违反《国际紧急经济权力法》(IEEPA),串谋通过向伊朗提供违禁金融服务来违反IEEPA的行为以及与那些涉嫌违反美国制裁的行为有关的妨碍司法公正的行为。
  华为乃至中国科技产业供应链将面临新一轮挑战。
  前一轮美国政府主要为限制华为直接采购美国供应商相关产品,此次限制更是在全球范围内限制使用美国软件和技术的公司向华为提供产品,特别是半导体产品。我们在2019年6月的华为专题报告中《华为供应链专题报告:华为供应链梳理及贸易战影响》详细分析了相关产业链的技术及供应情况。
  从元器件紧迫程度来看,CPU、FPGA、模拟器件芯片、射频器件芯片、存储器件芯片等上游设计软件EDA、制造设备以及晶圆制造环节短期存在较大压力。由表1可以看到,目前绝大部分核心芯片及软件系统还无法真正实现国产替代,部分领域和国外依然存在较大的差距。
  目前华为核心SOC芯片和FPGA芯片的核心制造制程为7nm,预计芯片设计端的EDA软件,上游设备和高端制程的芯片制造,预计可能成为美国政府打击的重点所在。
  时不待我,更需砥砺前行
  现代综合国力的竞争将是核心硬科技的竞争,人有我有,人无我更好,努力建立起全工业体系的科技产业战略思路将成为我们的既定国策。华为在射频芯片、EDA软件已经晶圆流片等领域。预计2019年是我国科技产业界和资本界思想觉醒的元年,2020年将是我国科技产业崛起的元年。设计端我们已经涌现出一批国际领先的企业,如海思半导体、豪威科技、汇顶科技、卓胜微、紫光展锐等,解决人有我有的问题。
  从半导体产业链上下游来看,各环节进展快速。中游晶圆制造厂预计有望在2020年全年突破,中芯国际的14nm已经量产,7nm正在途中;长江存储64层3DNAND量产,高端128层正在途中;合肥长鑫DRAM逐步量产,逐步带动上游设备配套如北方华创的镀膜,清洗,蚀刻等设备,中微公司的蚀刻设备,芯源微的涂胶显影设备、汉钟精机真空设备等;配套耗材原材料如沪硅产业的12寸硅片量产,安集科技的抛光液,鼎龙股份12寸抛光垫的量产,江丰电子的高纯度靶材,深南电路的封装载板等一批优质企业不断突破创新。下游配套的封装测试公司如长电科技、华天科技、通富微电等主流企业也逐步进入CPU、射频、5G光模块芯片等高端芯片的封装测试。
  华为2019年在严峻考验下的仍旧逆势增长,韧性仍在
  2019年华为经历了前所未有的、全方位的严峻考验,全年实现销售收入8588亿人民币,同比增长19.1%;实现净利润627亿人民币;经营性现金流914亿人民币。从细分业务来看,运营商业务收入2966亿元,同比+3.8%;企业业务897亿元,同比+8.6%;消费者业务4673亿元,同比+34%;其他业务51.3亿元,同比+30.6%。
  从地区销售收入来看,受益于国内5G网络建设开展,手机渠道下沉,以及企业业务抓住数字化与智能化转型机遇、提升场景化的解决方案能力,中国市场实现销售收入人民币5067.33亿元,同比增长36.2%。亚太地区受一些国家运营商市场投资周期波动、消费者业务不能使用GMS生态的影响,实现销售收入人民币705.33亿元,同比下滑13.9%。
  研发费用持续增长,弥补短板,持续提升核心竞争力
  2019年华为公司研发费用支出1317亿元人民币,占全年收入的15.3%。从事研究与开发的人员约9.6万名,约占公司总人数的49%,近十年累计投入的研发费用超过人民币6000亿元。华为是全球最大的专利持有企业之一,截至2019年底,全球共持有有效授权专利85,000多件,90%以上专利为发明专利。
  公司围绕个人、家庭和组织三大场景,实现人与人、人与物以及物与物的万物互联。应对数据的爆炸式增长,华为让云无处不在,让智能无所不及。
  持续创新,终端业务多头并进。2019年,华为消费者业务坚持“1+8+N”(1代表手机,8代表平板电脑、PC、VR设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机,N代表泛IoT设备)全场景智慧生活战略,以鸿蒙操作系统和HiAI为核心驱动力,支持HiLink智能家居生态和HMS(华为终端云服务,Huawei Mobile Services)服务生态的协同创新,升级软硬件用户体验。
  在智能手机领域,2019年,华为(含荣耀)智能手机发货量超过2.4亿台,同比增长超过16%,其中5G手机发货量超过690万台。根据市场研究机构IDC和Strategy Analytics的报告分别显示,智能手机(含荣耀)市场份额达到17.6%,稳居全球前二,5G手机市场份额全球第一。2019年,华为Mate和P系列旗舰手机发货超过4400万台,同比增长53%。PC发货量同比增长超过200%。,2019年第三和第四季度,华为平板中国市场份额超越苹果位居第一。智能穿戴业务发货量同比增长170%;智能音频发货量同比增长超过200%。
  2019年发布的华为和荣耀智慧屏,将大屏设备在全场景智慧化时代全新升级为智慧交互中心。华为VRGlass则重构VR形态,华为消费者业务积极构建全场景终端芯片、操作系统和云服务基础能力,全场景产品竞争力和用户体验大幅提升。
  国运之争,持续战略看多中国科技产业
  有机会参与中国科技产业升级,实乃我辈之幸。无论是被动,还是主动,在未来可预见的周期内将是我国科技产业升级的大时代。国家政策及资本市场对科技产业的支持将加快我国产业升级。
  中国晶圆制造龙头中芯国际5月5日公告拟回归A股登陆科创板,计划募资超200亿元,约40%用于12英寸芯片厂SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作为补充流动资金。5月15日晚发表公告,子公司中芯南方将获得注资,注册资本由35亿美元增加至65亿美元,增资后中芯国际持有股权将由50.1%降至38.515%,国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金、上海集成电路基金II将分别拥有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份。中芯南方主要专注14纳米及以下工艺和制造技术,目前中芯南方产能6000片/月14纳米晶圆的产能,目标是3.5万片/月14纳米及以下晶圆的产能。
  5月14日荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议,设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地。ASML将建设专业团队技术中心,从事光刻机维护、升级等技术服务,同时建设供应链服务中心,提供高效物料和物流支持。
  产业趋势支持中国科技产业。产业链调研显示5G时代正在加速到来,主流公司业绩未来5个季度环比将快速增长。国内5G无线基站建设正在加快进行,5G手机终端正在加速铺开,5G终端如WiFi 6终端、AR/VR、高清智慧屏等配套需求也将带动产业链需求大爆发。中国在下游产业支持以及需求方面都将是全球厂商最大的市场之一。
  中国半导体国产化成果正在显现,产业链各环节龙头业绩高歌猛进。2020年国产中游晶圆制造如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业将快速崛起。2020年Q1业绩可以看到,设备、材料、设计、封装测试等环节国产化龙头企业业绩都高歌猛进。中国半导体行业3月设备进口额11.1亿美元,同比增长了54.5%,1-3月累积进口额29.0亿美元,同比56.9%。5G产业的方向性需求叠加国产替代将持续推动中国半导体产业处于高速成长周期。
  半导体产业重点推荐引领中国科技产业升级的细分龙头
  短期来看,在美国政府的清单限制执行之前,还有120天的时间窗口期,华为可以利用自身技术能力加紧备货,以备现有业务的可持续性发展。
  长期看,在华为等国产下游核心优质企业带动下,国产科技产业升级更需加紧进行,在产业链各环节实现往高端领域进行突破。上游材料、设备及设计等细分环节,在政府引导合理规划下,国内企业加大研发投入,引进国际高端人才,培养核心人才和后备人才,通过获取大客户支持,结合国内需求,充分利用国内优势的下游产业发展壮大。中游晶圆制造领域积极做好14nm量产准备的同时,在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备,加大国际顶尖人才的引进,往7nm,5nm等高端制程持续推进。下游封测测试配套领域加强精细化运营,优化内部管理流程,积极提升服务能力,在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上,力争国内封装测试产业链,达到全球一流水平。
  在科技产业整体发展征程中,各细分领域的龙头企业更需要担当重任,开拓创新。重点推荐:
  1、上游设计公司:兆易创新、卓胜微、澜起科技、圣邦股份、三安光电、斯达半导、汇顶科技等;
  2、中游制造推荐:中芯国际、华润微等;
  3、上游设备推荐:北方华创、中微公司、汉钟精机等;
  4、上游材料推荐:沪硅产业、鼎龙股份、中环股份、生益科技、深南电路、安集科技等;
  5、下游封测测试推荐:长电科技、华天科技等
  风险提示
  1、宏观经济波动、贸易保护主义、传染疫情等系统性风险导致下游需求低于预期;2、供应链企业管理不善导致业绩低于预期;3、汇率风险等系统性风险。
  

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