事件概述
　　公司发布2019年年度报告，2019年公司实现营业收入168.87亿元，同比增长22.76%；实现归属上市公司股东净利润9.04亿元，同比增长42.93%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　分析判断:
　　半导体和光伏双轮驱动，营收和净利润稳定增长
　　2019年度公司营收168.87亿元，同比增长22.76%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）受益于光伏业务、半导体业务的协同驱动，在新能源材料和半导体材料的销量相较去年同期皆有增长，其中又以光伏业务增幅最大。2019年，光伏硅片销售量同比增长76.19%，营收同比增长23.40%，毛利率同比上升2.84pct；半导体硅片销售量同比增长20.83%，营收同比增长8.34%，毛利率同比下降4.42pct；光伏电站发电销售量同比增长58.71%，营收同比增长54.49%，毛利率同比上升0.61pct。公司在业务稳定扩张，毛利率维持稳定的情况下获利能力持续增长，2019年度公司归属于上市公司股东净利润9.04亿元，同比增长42.93%。
　　12英寸半导体硅片稳步推进，持续突破各项应用领域
　　2019年公司半导体硅片在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上。同时推进2019年顺利投产的8-12英寸集成电路用大直径硅片项目，加快集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。公司通过不断对成熟量产及研发产品进行技术优化，依托成熟的功率半导体产品技术经验；（1）12英寸方面：实现满足45nm应用的COPFree产品，并不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发迭代更新；（2）8英寸方面：产品可覆盖适应客户需求的所有制程级别。2019年公司在CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模上实现了全球意义上的重大突破；在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展。
　　12英寸光伏硅片逐步导入，产能释放降本增效
　　2019年公司发布了12英寸超大光伏硅片“夸父”产品（210硅片）和系列标准，使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升，制造成本大幅下降，单块组件效率大幅提升，为全球新能源持续降低成本带来新一代技术。目前公司中环五期项目已开始生产210硅片，下游客户的210电池片、组件也将快速进入量产阶段。此外，2019年公司四期及四期改造项目已全部达产，充分发挥公司制造理念与工业4.0的制造方式的优势，截至2019年末，太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目年产能合计达到33GW，超过原设计产能50%以上，大幅降低单位投资成本；中环光伏五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段，持续为释放的产能降本增效。
　　投资建议
　　根据公司2019年度经营情况，我们调整2020-2021盈利预测，有鉴于疫情对宏观环境和景气造成的冲击，我们将2020-2021年公司营业收入预测从219.77亿元/270.75亿元调整为211.35亿元/267.98亿元；对应公司毛利率和相关费用变动，将同时期公司归母净利润从15.63亿元/20.24亿元调整为11.77亿元/14.75亿元。考虑到2022年后公司半导体硅片布局优势将越发显著，且公司在国内具备先发优势，并在功率器件应用领域获得大量客户认可；我们预测2022年公司营业收入为335.76亿元，归母净利润为22.15亿。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体大硅片进展低于预期，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期；此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展。