事项：
　　大基金二期近日宣告计划于3月底开始投资，预计重点领域将在半导体设备及材料端。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们看好大陆如中芯国际、长江存储以及合肥长鑫等晶圆制造厂的崛起，同时看好在此背景下，半导体设备及材料端国产化配套的巨大弹性机会。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　国信电子观点：
　　1、未来3~5年随着大陆晶圆厂建设和扩产进度加快，整体晶圆产能有望增长100%以上。其中规划的12英寸晶圆产能增幅可达200%，预计将带动国产设备及材料需求爆发，其中测算国内半导体设备端预计需求增量达千亿，国内半导体材料需求新增在600亿以上。
　　2、半导体设备及材料国产化是半导体产业升级的主要环节。目前设备平均国产化率仅5%~10%，半导体材料的国产化率约为15~20%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，考虑国内设备及材料龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50倍左右(2亿美元VS 100亿美元)，半导体产业逐步产业升级过程中，国内半导体设备及材料企业存在巨大成长空间，国内半导体设备产业也有望从跟随走向超越，从国内迈向全球。
　　3、半导体设备相关公司有：汉中精机(半导体真空泵国内龙头)、中微公司(具备CVD、刻蚀、清洗和立式炉等综合制造能力)、北方华创（半导体设备平台，具备介质刻蚀、TSV硅通孔刻蚀、CVD设备、PVD设备、氧化炉扩散设备等能力）
　　半导体材料相关公司有：
　　封装基板类：深南电路(封装基板)、兴森科技(封装基板+测试)。其他材料类别：鼎龙股份(抛光垫业务和柔性OLED基板关键材料)、飞凯材料(芯片粘结材料)、强力新材(光刻胶)、上海新阳（大硅片、清洗液、电镀液及切割材料等）。
　　靶材类：有研新材(高纯溅射靶材及电镀阳极)、江丰电子(超高纯度溅射靶材)、阿石创(PVD镀膜材料)。化学品材料：雅克科技(特种气体、半导体塑封材料以及前驱体材料)、晶瑞股份(半导体超净高纯试剂及光刻胶)、江化微(半导体超净高纯试剂及光刻胶)等。
　　风险提示
　　1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等系统性风险；
　　2、政策利好，收购整合、外延扩张等可能低于预期；
　　3、半导体产业链发展国产化进程可能低于预期；