事件：公司发布业绩快报，2019年实现收入31亿，同比+23%，归母净利润6.4亿，同比+9%，此前业绩预告区间为同比+0%-20%，整体符合预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
　　投资要点
　　收入确认明显加速，利润率受产品结构影响
　　Q4确认收入11亿，同比+73%，环比+35%，订单确认速度明显加速。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）我们计算截至2019年末公司在手订单在30亿左右（光伏25亿，半导体5亿），预计这部分订单均将在20年确认收入。
　　Q4实现净利润1.6亿，同比+20%。单季度净利率有所下滑，主要系确认收入的产品结构差异导致毛利率同比下降，我们判断可能是Q4确认的订单中硅片加工设备的占比提升拉低了整体的利润率。我们认为随着后续半导体订单收入的确认，公司的盈利能力将明显提升。
　　半导体业务进入收获期，订单预计在20年落地
　　半导体大硅片行业受全球半导体景气重回上行周期将面临供需缺口，同时受益国产替代加速，2020年半导体大硅片重启扩产周期确定；中环定增50亿扩产半导体硅片的项目将在20年加速进行，公司作为国内唯一设备提供商，已具备8寸80%和12寸炉子整线制造能力，将显著受益半导体订单落地后带来的业绩+估值提升。
　　210硅片产业化进程超预期，技术迭代拉长设备需求周期
　　近期通威等光伏电池片厂商纷纷公布大规模扩产规划，且新规划多兼容210大硅片，210硅片产业化进程超预期。我们认为硅片环节技术迭代将拉长设备需求周期，下游硅片厂扩产规划有望大幅提升。按单位投资2亿元/GW，仅行业替换需求就超过200亿元，晶盛作为唯一210单晶炉供应商将大幅受益。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2020-21年业绩分别为9.5、12亿元，对应PE为34、26倍，对比其他半导体设备公司估值具备较大提升空间，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体设备订单落地速度低于预期，光伏硅片厂商下游扩产进度低于预期。