神工股份：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
　　公司是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，2018年市场占有率约13%-15%，是细分领域内的龙头企业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司技术水平国际领先，14寸以上产品占总营收90%以上。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）产品主要销往日、韩、美等国，客户包含三菱材料、SK化学、CoorsTek等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。2016-2018年，受益于半导体行业高景气，公司业绩亮眼，营业收入分别达0.44/1.26/2.83亿元，CAGR为153%；归母净利润分别为0.11/0.46/1.07亿元，CAGR为216%。2019年起行业景气回落，公司业绩下滑，但考虑到刻蚀用硅材料需求可持续，随着终端回暖叠加积极开拓新市场、新业务，公司长期业绩将得到有效支撑。
　　下游需求扩张带来硅材料投资机会，半导体材料国产化空间大
　　自19年6月，全球半导体销售额环比扭跌为涨，行业景气度逐步回暖，终端需求扩大将带动上游原材料市场改善。硅材料产业规模占半导体制造材料的30%以上，是半导体制造中最重要的原材料，随着行业向好，2020年硅片出货量有望触底回升。刻蚀用硅材料是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材，预计2020年刻蚀用硅材料需求量也将回温。
　　目前国内半导体材料国产化水平仍低，2018年国产化率仅22%。随着政策加码，国内半导体产业高速发展，全球范围内的半导体产业向国内转移叠加技术进步带动更多刻蚀需求，神工作为细分领域龙头有望受益。
　　技术优势+高客户黏性铸就护城河，募投进军芯片用硅材料领域
　　公司拥有两大核心优势：（1）研发能力出众。公司通过自主研发掌握了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等多项全球领先的核心技术，构筑了高技术壁垒。产品指标达全球领先水平，量产尺寸最大可达19寸，已实现对国外产能的有效替代。（2）客户资源丰富。硅材料供应行业认证周期长达3-6个月，供应商更换成本高，公司已经积累了丰富的优质客户资源，客户黏性大，业绩可持续性强。公司拟募资11亿元进军空间更广阔的芯片用硅材料领域，考虑到新业务和原有业务存在技术联动、公司自主研发能力出众，未来业绩增长可期。
　　盈利预测与估值：预计公司19-21年营业收入为1.89/2.57/3.54亿元，同比增长-33%/36%/38%，归母净利润为0.77/1.11/1.59亿元，同比增长-27%/43%/44%。公司本次发行共4000万股，发行价为21.67元/股，我们预计公司2020年、2021年EPS分别为0.69、1.00元，发行价对应PE分别为31倍、22倍，对比行业平均估值水平存在较大上升空间。
　　风险提示：核心技术泄露风险、行业周期性风险、新业务拓展不及预期