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半导体行业研究报告:国金证券-半导体行业智能手机及芯片追踪报告(四):跟高通说再见,联发科可帮华为避开技术封锁-200120

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2020-01-20 15:00:40
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 张纯,樊志远
研报出处: 国金证券 研报页数: 8 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,394 KB 分享者: 津津业业 我要报错
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【研究报告内容摘要】

      投资建议
      行业策略:在华为提高海思芯片比重并抢下2019年11/12月份国内近八成5G及苹果手机在4Q19季度环比增长56%但12月份环比衰退37%后,投资人应重点关注:1.高通下修,苹果上修4Q19营收预期?2.iPhone125G供应链何时放量;3.华为如何利用联发科及Murata...展开全文>>

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