川财周观点
本周电子板块表现较好,川财信息科技指数上涨3.75%,半导体板块表现亮眼。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1月16日,台积电召开19年4季度财报说明会。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)受益5G智能手机与HPC需求驱动,台积电四季度业绩好于预期,2020年将进一步加大资本开支。台积电2019年Q4实现营收3172.4亿新台币(103.9亿美元),同比增长9.5%、环比增长8.3%;毛利率达50.2%,此前公司指引为48%-50%;营运利润率达39.2%,此前指引为37%-39%;每股盈余为4.47新台币,ROE为28.9%。分技术来看,7nm贡献35%的营收,16nm贡献20%,28nm贡献13%;16nm以上先进制程营收占据总营收的56%,同比Q3有所提升。台积电Q4业绩超预期主要受益于高端智能机、5G与HPC对7nm制程的需求,2020年5G智能手机渗透率预计为10%-15%,伴随5G加速应用、海量数据需求旺盛,台积电先进制程比例预期进一步提升。6nm制程有望在2020年底量产;5nm制程有望在2020年上半年量产,2020年实现收入占比10%。台积电2020年资本支出预估150-160亿美元(此前预期为130-140亿美元),资本开支继续加码,带动半导体行业景气回升。
受5G终端需求的确定性增长与中美贸易摩擦下国产替代的不可逆趋势,当前8英寸晶圆代工产能吃紧。当前受DRAM、NAND存储需求回升,但供给不足现状影响,台积电、联电产能利用率持续上升,后端封测需求急剧增加,封装稼动率有望进一步提高到90%-95%,国内封测厂商持续受益。另外,国家大基金再次出手,投资半导体设备企业,注资上海睿励科学仪器,进一步明确2020年加码设备材料公司的趋势,半导体行业长期受益。
长期我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5G发展的手机终端与智能设备产业链公司,建议关注:(1)半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份,设备公司北方华创,封测公司长电科技、华天科技、晶方科技;(2)5G射频与天线厂商卓胜微、三安光电、信维通信;(3)智能手机与设备领域头部制造商立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子;(4)光学领域京东方、TCL、韦尔股份、水晶光电、汇顶科技。
公司动态
本周上证综指下降0.54%,创业板指上涨1.49%,沪深300下降0.20%,电子行业指数上涨2.64%。电子行业指数板块排名2/28,整体表现优秀。周涨幅前三的个股为晶晨股份、睿创微纳、晶方科技,涨幅分别为28.92%、26.87%、26.57%。跌幅前三的个股为沃格光电、好利来、利亚德,跌幅分别为16.19%、12.55%、8.92%。
风险提示:行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。