本周行情回顾：本周（2020.01.06-01.10），上证指数上涨0.28%，深证成指上涨2.10%，申万通信指数上涨1.98%，位列申万28个一级行业涨幅榜第14位。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】目前通信板块TTM市盈率为39.69倍，位列申万28个一级行业的第3位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　事件：2020 CES于1月7日开幕，5G被列为本届CES的第一个话题，展会上发布了一系列5G相关新品，车联网和新终端组成为热点。
　　高通发布Snapdragon Ride平台，提供软硬一体的自动驾驶解决方案。该平台是汽车行业最先进的自动驾驶解决方案之一，、由安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件（Autonomous Stack）三方面构成。SnapdragonRide平台将于2020年上半年出货，搭载Snapdragon Ride平台的汽车将于2023年正式投产。
　　高通推出Car-to-Cloud车联网服务，赋能汽车制造商以OTA的方式为汽车进行更新。该服务将使驾驶舱和远程信息处理系统随时保持最新。除此之外，该服务还成为汽车制造商的新收入来源，例如让客户实现按需付费的服务。此外，汽车制造商还可以用它来收集车辆数据和使用情况数据，从而使为驾驶员和乘客提供定制的服务。
　　随着5G时代的加速到来，汽车对于半导体的需求亦将大幅提升。目前，高通在汽车领域的半导体取得的订单估值超过70亿美元。高通Snapdragon Ride平台在一定程度上规范了汽车自动驾驶的发展，也使得高通在自动驾驶领域用于更多话语权。
　　移远通信发布全新车规级5G模组，推动汽车行业迈向5G时代，稳固行业龙头地位。作为全球领先的物联网模组供应商，移远通信针对5G车联网应用推出了全新的车规级无线通信模组分别为5GNRSub-6GHz模组AG550Q、专用于C-V2X场景的EAP模组AG215S和Wi-Fi模组AF50T，可为汽车提供千兆级云连接、更优的GNSS定位服务和增强的安全性能，以支持车联网和自动驾驶应用不断提高的需求。移远AGAG550G作为首款集成了5G&C-V2X的车规级模组，完全满足车联网模组需求，确立其行业标杆地位。
　　移远LTE模组新品推出，专为中速率、超稳定连接且成本低廉的应用量身定做，产品线得以补充完善。移远通信推出了两款支持全球频段的“一体化”LTECat 1模组EG21-G和EG21-GMini PCIe。这两款模组可支持全球多达30个4G、3G、2G频段，支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行速率，能够为智能抄表、可穿戴设备、环境监测、安防系统等应用提供稳定、可靠的网络连接。同时，模组可集成多星座GNSS接收机，为资产追踪、车队管理等应用提供更加快速、精准的定位。
　　投资策略：本届CES，5G车联网相关的平台、芯片、模组等新品发布表明车联网终端侧软硬件产业链已初步就位，静待需求放量。车联网将成为未来5G模组的重要应用场景，可充分利用5G低延时、高可靠性等性能优势。在车联网等物联网新应用需求的带动下，5G、4G等不同类型的模组都将迎来新的增量需求。推荐关注通信模组龙头移远通信、移远通信、高新兴。
　　风险提示：5G进度不及预期；车联网发展进度不及预期；终端模组竞争过于剧烈。