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景旺电子研究报告:华西证券-景旺电子-603228-拟扩产高多层和HDI,迎接5G大时代-191212

股票名称: 景旺电子 股票代码: 603228分享时间:2019-12-14 17:30:47
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰,张大印
研报出处: 华西证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 买入
研报大小: 930 KB 分享者: sho****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  事件概述
  ①公司拟发行可转债募集资金17.8亿元,投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  ②公司拟使用自有资金26.89亿元投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  分析判断:
  拟扩产高多层板,分享5G基建以及后续红利
  5G工作频率高,基站布网密度约是4G的1.5倍,2019年是5G基站建设元年,未来几年将是5G布网的高峰投入期,通信基站PCB需求将快速上扬。据Prismark预测,2018-2023年无线通信基础设施PCB产值年均复合增长率将达到6.0%,2023年为31.03亿美元。5G高速传输、处理和存储将需要高性能服务器,对高多层PCB需求将更为持续。据Prismark统计和预测,2018年服务器(含数据存储)PCB市场产值为49.77亿美元,较上年增长21.3%,预计2018年-2023年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期,车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求,尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark统计和预测,2018年全球车用PCB产值规模76.16亿美元,预计2023年将达到100.02亿美元,年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB工厂,主要产品为5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板,项目的建设期为3.5年。募投项目建成并达产后,预计实现不含税年销售收入21.9亿元,年税前利润总额36,678.34万元。
  拟投入HDI,适配5G手机高端需求
  公司拟投资268,895.50万元新建高端HDI(含mSAP技术)生产线,形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。项目规划建设期4.5年,2019年第四季度开始建设,计划2024年第一季度全部建成,于2025年达产。随着芯片制程工艺升级,手机主板也在同步走向小型化、集成化,iPhoneX的主板极限线宽线距已经降到30um,未来可能进一步微缩至20um,轻薄短小代表了手机主板的发展方向。手机主板的缩小,会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用FPC,FPC需求将呈现行业性高增长。公司具有FPC能力,且已经成为国内知名手机品牌的供应商,未来进一步投入HDI,有望实现手机主板和软板的全面覆盖,进一步增强行业竞争力,看好公司长期发展趋势。
  投资建议
  子公司珠海柔性仍处于整合期,我们预计该业务全年亏损约1亿元,未来伴随内部协同和设备人员整合到位,预计明年扭亏。拟投资项目的建设前期和产能爬坡初期将处于投入阶段,我们调整2019~2021年的归母净利润分别为8.59亿元、10.56亿元、13.18亿元(前次预测为9.45亿元、13.15亿元、16.66亿元),对应EPS分别为1.43元、1.75元、2.19元。参考申万印制电路板指数过去2年PE(TTM)平均值约为37倍,公司2017年上市以来平均PE(TTM)为32倍,波动区间25倍~42倍。给予目标价52.5元,相当于2020年30倍PE,维持“买入”评级。
  风险提示
  宏观经济下行,系统性风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。
  

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