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半导体行业研究报告:基业常青经济研究院-半导体行业IC设计系列报告:低功耗蓝牙(BLE),物联网无线连接加快布局,低功耗蓝牙蓄势待发-191122

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2019-12-11 11:42:23
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 陈凯,李亚乔
研报出处: 基业常青经济研究院 研报页数: 20 页 推荐评级: 谨慎推荐(首次)
研报大小: 1,038 KB 分享者: ydc****com 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  市场空间:可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放,预计2023年全球BLE芯片市场将达到65亿美元
  数据传输场景愈加丰富,无线连接渐成趋势,蓝牙是最主要的无线连接方式之一。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着通信技术升级和智能终端普及,数据传输丰富,无线通信是主要连接方式,其中蓝牙综合优势明显,适合短距离无线通信。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  蓝牙技术标准迈入5.0时代,Mesh组网助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场。BLE5.0突破了传输速度和距离短板,并引入高精度测向定位功能;Mesh组网让BLE实现多对多通信,奠定了BLE在物联网中的地位。
  低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展,2023年市场空间67亿美元,年复合增长率7.6%。BLE率先爆发市场是可穿戴设备,后续增长集中在智能家居、智慧城市、智慧楼宇和智能工业等物联网领域,预计2023年BLE市场空间达到67亿美元,2018-2023年复合增长率达7.6%。
  竞争格局:国外厂商抢占高端低功耗蓝牙芯片市场先机,国内厂商开始逐步布局低功耗蓝牙
  国外低功耗蓝牙发展较早,但目前并未形成寡头垄断格局。国外BLE厂商占有技术和市场先发优势,BLE布局较早,市占较高,并且率先升级到高端BLE;但由于BLE芯片运用场景不同,产品呈现出差异化特征,市场还未形成垄断。
  国产高端低功耗蓝牙逐渐起步,进口替代趋势确定。国外BLE价格昂贵且本土化服务不足,给国内企业进入BLE领域创造了契机,但国内BLE大多数为低端产品,高端BLE尚在发展初期;随着国内需求驱动和政策驱动,国内高端BLE进口替代机会逐渐凸显。
  核心竞争力:低功耗、连接稳定性和低成本
  低功耗是BLE产品设计重要要求。无线连接设备对BLE功耗要求高,只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE产品达到性能和功耗的平衡,使BLE运用在更多物联网场景中。
  无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现,能对BLE芯片架构做合理设计的厂商会提高用户体验。
  成本是低功耗蓝牙厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。
  投资策略:掌握BLE芯片设计核心技术并能有效控制成本的企业
  国内高端BLE市场为蓝海市场,因而具有极强低功耗设计和性能设计能力,且能有效控制成本的高端BLE国内厂商是重点关注对象:
  风险提示:
  行业竞争风险;市场拓展不达预期,IC供应链风险。
  
  

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