扫一扫,慧博手机终端下载!
位置: 首页 > 行业分析 > 正文

电子行业研究报告:华西证券-电子行业点评:高通发布5G新平台,5G手机有望全面铺开-191204

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-12-05 08:51:23
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 孙远峰,张大印
研报出处: 华西证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 推荐
研报大小: 1,406 KB 分享者: jea****lv 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

  事件概述:
  2019年12月4日,高通在骁龙年度技术峰会首日主题演讲中推出两款全新5G移动平台,骁龙865和765系列。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  分析与判断:
  高端平台、中端平台齐上阵,助力5G手机市场大繁荣。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  高通正式发布面向2020年的骁龙865平台和骁龙765/765G平台,865、765统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波,下载速度最高可达3.7Gbps。其中865仍然是外挂X555G基带芯片,765G内部集成龙X525G基带芯片。OPPO和小米表示,将在今年12月率先发布搭载765G的双模5G手机OPPOReno 3 Pro和Redmi K30,并于2020年第一季度推出搭载865高端平台的旗舰机型。结合此前华为Mate系列5G产品使用的是华为自研的麒麟芯片,而vivo即将发布的X30采用的是和三星合作研发的Exynos 980芯片,全球各大手机品牌均已具备量产5G手机的现实条件,正处于紧张的备货期。
  5G手机售价将快速下探至2000元,产业链公司有望实现业绩集中释放。
  此前我们判断2020年中国5G手机市场将引领全球,提前繁荣。芯片和终端产品层面,华为Mate 30系列首发搭载麒麟990,成为首批量产的搭载5GSoC的手机产品;小米、OPPO等搭载高通5G平台的手机产品预期2020上半年大量推出市场。售价方面,小米表态明年将推出10款以上5G手机,高中端全覆盖,2000元以上机型全面支持5G。我们预计2020下半年有望出现1000~2000元的5G手机。此次高通表示,中国厂商在2020年很有可能不会再发布只支持4G的旗舰手机,我们认为,在5G手机售价快速下探和中国市场5G基站建设的快速推动下,将进一步加速5G手机普及,带动产业链相关公司业绩的集中释放,弹性十足。
  多迹象表明手机产业链需求回暖,展望2020年,将是全球5G换机的大时代,预计产业链景气度持续提升。
  据集微网信息,目前国内市场0201高频电感供需缺口较大,日本厂商村田的电感交期已经拉长到2-3个月,国内电感龙头顺络电子的交期也已经拉长到3个月,0201高频电感主要用于智能手机,近期交货周期拉长说明行业需求出现边际改善,我们判断为2020年智能手机新产品备货开始,市场出现转暖的迹象。结合此前台积电的三季报超出市场预期,同时大幅上修资本开支预示着5G订单又急又猛。我们判断,2020年上半年华为、小米、三星等安卓机型将密集发布5G手机新品,2020下半年,苹果将发售支持5G功能的新iPhone,考虑到全球iPhone存量活跃用户在9亿以上,苹果有望开启5G换机超级周期。
  毫米波应用将由美国市场向中国市场扩散,重视产业链新增投资机会。
  目前,美国主流电信运营商的5G频段主要集中在600MHz、2.5GHz、28GHz、39GHz,与此同时,据CNBC报道,FCC(美国联邦通信委员会)将在今年12月启动美国史上最大规模频谱拍卖,运营商可以对37GHz、39GHz和47GHz等几个毫米波频率资源进行竞标。从美国释放的5G频谱资源看,主推毫米波网络建设。美国市场是苹果最大的收入来源,我们判断2020年5G iPhone有望支持毫米波功能。高通中国董事长孟樸表示高通正在全力推动毫米波在中国的商用,他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用,而北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。我们预计一部5G毫米波手机可集成多达4个AiP模组,毫米波受人手影响大,故需要将4个AiP模组分散配置于手机周边使得不同手持姿势均能保持5G毫米波信号连接,由此需要通过低损耗软板将信号从AiP模组传递至主板,从目前技术路线可实现角度,优选LCP软板。“金镶玉”设计有望成为毫米波手机的新思路。从目前高通的推荐设计方案以及vivo的公开设计方案看,毫米波模组将嵌入到手机金属边框之中,考虑到毫米波模组信号敏感度高,且受金属影响大,因此对于金属中框的加工精度要求极高,有望带动产业链金属加工业务的价值量提升。
  “数据飞轮”效应显现,数据流量激增倒逼硬件升级。
  5G的下载速率足以支撑超高清视频、超大尺寸照片的传输,高通骁龙865搭载了高通第五代人工智能引擎AIEngine,提供每秒15万亿次计算。基于5G和AI的能力,这款芯片能支持高达2亿像素的摄像头,高阶CIS芯片走上跨越式升级道路。高速数据传输离不开大容量内存,在5G手机带动下,存储芯片需求有望触底回升,开启景气度上行周期。
  重点推荐:
  芯片端:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、北京君正、北方华创、扬杰科技、汇顶科技、长电科技;
  射频端:顺络电子、卓胜微、三安光电;
  天线与射频连接:信维通信、立讯精密、鹏鼎控股、电连技术;
  金属加工与激光设备:工业富联、大族激光。
  风险提示
  宏观经济下行,5G商用进展低于预期,5G联网设备出货量低于预期。
  

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Microbell.com 备案序号:冀ICP备13013820号-2   冀公网安备:13060202000665
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com