主要观点：
　　5G基站放量在即高频高速持续受益
　　2019年国内基站建设数量约13万站，明年预期建设70-80万站。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】通讯设备商华为与中兴通讯明年基站出货量预期分别是60万站与30万站。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）5G基站建设放量在即，考虑到基站建设周期刚起步，建议持续关注高频高速PCB产业链。
　　射频芯片空间辽阔自主可控激励发展
　　3GPP定义的4GLTE频段达到66个，预期5G时代将新增20-30个频段。频段数量与频率提升将持续打开智能手机射频前端市场空间。目前该产业国产化率低，替代空间广阔。随着产业的发展，A股迎来射频器件企业卓胜微的上市，同时也看到麦捷科技、信维通信等公司的业务布局，以及非上市企业诸多射频产品的研发突破与企业融资。我们认为，在自主可控政策加持的当下，射频芯片产业国产替代有望加速。
　　云计算产业拐点已至估值与业绩有望双升
　　服务器出货量在今年受到国际局势干扰出现较明显下探。进入三季度，我们发现产业诸多先行指标已经出现景气回暖迹象。在5G商用快速铺开的当下，未来社会数据量的指数级提升趋势加快到来，结合边缘计算、人工智能等产业发展，云计算行业新周期不可错过。
　　音频传输方案升级TWS产业百花争鸣
　　苹果于2016年推出airpods便打开了真无线耳机（TWS）快速增长的市场。随着更多音频传输方案的推出，今年中低价位白牌TWS产品呈现出货量快速增长，安卓系TWS的放量使TWS替代传统耳机的行业趋势更加明确。我们认为产业由苹果开创并打开价格空间，白牌耳机销量提升产业渗透率，未来品牌耳机进一步打开增量市场并提升存量市场市占率值得期待。关注品牌耳机产业链高景气带来的投资机会。
　　算力升级趋势不改先进封装价值凸显
　　人类社会算力需求在不断提升，摩尔定律趋缓的当下，通过先进封装技术优化算力、降低功耗以及提升器件集成度越来越受到人们关注。在智能手机端，系统级封装（SiP）占据先进封装主要的商用市场。我们测算2023年智能手机端SiP市场有望达到48亿美金的体量。我国占据全球封测产业高地，相关企业有望受益产业升级。
　　LED周期轮回上攻号角已在耳畔
　　根据对LED芯片价格、LED封装价格、产业链库存水平的跟踪分析，我们发现上半年LED芯片与封装价格已经企稳，进入3季度，产业链库存逐步进入健康水平。随着Mini LED、Micro LED等新应用的进一步成熟与放量，LED产业有望迎来景气回暖，建议关注LED芯片、MiniLED背光、特种照明等产业结构性机会。
　　投资建议：
　　高频高速PCB产业链公司包括崇达技术、兴森科技、华正新材；消费电子关注麦捷科技、环旭电子；半导体产业关注长电科技、景嘉微。
　　风险提示：
　　中美贸易摩擦引起产业供应格局变化；5G商用以及硬件创新不及预期。