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电子行业研究报告:东方证券-电子行业深度报告:SiP在5G和IOT时代的新机遇-191108

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-11-10 10:15:52
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蒯剑,马天翼
研报出处: 东方证券 研报页数: 19 页 推荐评级: 看好
研报大小: 2,057 KB 分享者: ha****x 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  报告起因
  华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机,5G手机的销量超预期,毫米波5G手机将增加对SiP的需求;苹果AirPods新增降噪功能,继Applewatch以后,也采用SiP技术。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  核心观点
  手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合:手机用户需要性能持续提升和功能不断增加,及携带的便利性,这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)电子工程逐渐由单个组件开发到集成多个组件,再迈向系统级整合,提升性能,节省空间,并优化续航能力。电子制造行业之前形成晶圆制造、封测和系统组装三个泾渭分明的环节,随着消费电子产品集成度的提升,部分模组、甚至系统的组装跟封测环节在工艺上产生了重叠,业务上产生了竞争或协同。
  5G将提升手机的SiP需求:当前大范围采用SiP的手机仅有iPhone,5G手机将集成更多射频前端等零部件,在5GSub-6方案中,更先进的双面SiP获得运用。在5G毫米波方案中,集成阵列天线和射频前端的AiP模组将成为主流技术路线。高通已经商用5G毫米波天线模组AiP标准品,每部手机采用三个该模组。天线的效能因手机的外观设计、手机内部空间限制及天线旁边的结构或基板材质不同,会有很大的差异。标准化的AiP天线模组很难满足不同手机厂商的不同需求,苹果等厂商有望根据自己手机的设计开发自有的订制化AiP天线模组。仅仅苹果的AiP需求有望在3年后达到数十亿美元。在未来,SiP有望整合基带等更多的零部件,进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化QSiP模组,将应用处理器、射频前端和内存等400多个零部件放在一个模组中,大大减少主板的空间需求。QSiP工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间,并加快整机厂的商业化时间。
  苹果穿戴式产品积极运用SiP工艺:穿戴式产品是苹果高度重视的IoT产品,Apple Watch、AirPods两大产品销量持续高增长。Apple Watch功能复杂,自2015年第一代产品就一直采用SiP工艺。其SiP模组集成手表的大部分功能器件在1mm厚度的狭小空间中,包括:CPU、存储、音频、触控、电源管理、WiFi、NFC等30余个独立功能组件,20多个芯片,800多个元器件。10月底发布的AirPods Pro具有主动降噪功能,需要集成更多零部件,也采用了SiP技术,有望带来数十亿美元的SiP需求。穿戴式产品因为便携性和美观度的考虑,空间非常有限,但用户对于穿戴式产品功能的丰富度要求日益提升,SiP技术将大有可为。
  投资建议与投资标的
  我们建议关注环旭电子、长电科技等公司。
  环旭电子:全球SiP领导厂商,产品大规模用于手机和穿戴式产品,在天线设计能力、天线场型及效能仿真和测量方面能力突出。大股东日月光已构建微小化的技术生态圈。
  长电科技:已供应国际大客户,并有望在国际竞争者退出的市场中扩大份额
  风险提示
  5G手机的普及速度低于市场预期;A股相关公司在SiP市场中竞争力减弱,失去份额;QSiP方案不能获得整机厂商认可,出货量长期低迷。
  

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