事件：公司19年前三季度实现营业收入76.58亿元，同比增长43.50%；归母净利润8.67亿元，同比增长83.4%；扣非归母净利润8.25亿元，同比增长87.07%；经营活动产生的现金流量净额8.44亿元，同比增长128.15%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Q3实现营业收入28.67亿元，同比增长36.69%；归母利润3.96亿元，同比增长105.81%；扣非归母净利润3.86亿元，同比增长113.85%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
　　订单相对饱满新产能贡献，业绩保持高速增长。公司前三季度增长主要系订单相对饱满，特别是来自通信类订单增长，产能利用率处于较高水平，同时南通一期产能爬坡基本结束，南通工厂贡献新增产能，带动主营业务收入及利润有所增长。从单季度看，19Q3的3.96亿元的净利和105.8%的同比增速成为18Q3以来的单季度最高水平。
　　5G推动PCB业务高增，南通二期新产能预计明年下半年投产。公司5G基站PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段，5G产品占比不断提升，4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。5G推动PCB向高频高速发展，推动行业进入量价齐升景气周期，预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。在通讯产品里，PCB产品黏性高且5GPCB的产品要求提升，抬高进入门槛。公司作为国内通信PCB龙头与设备商合作密切，能充分分享5G建设红利。公司南通数通二期PCB工厂已投入建设，主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层PCB，新产能扩充将有效保障公司5G产品产能，释放业绩弹性。
　　封装基板受益国产替代，长期增长引擎可期。公司微机电系统（MEMS)封装基板产品为主力，指纹类、射频模块类、存储类等产品19年均实现较快增长，产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势。目前，IPO募投项目无锡IC基板工厂已进入产能爬坡阶段，政府对于IC产业的扶持力度将继续加大，公司IC基板业务将持续受益于集成电路进口替代进程,存储类关键客户开发进度符合预期。
　　投资建议：我们预测公司2019-2021年EPS分别为3.42/4.33/5.36元，对应PE分别为43.9/34.7/28x，公司作为5G建设核心受益标的，维持公司买入-A评级。
　　风险提示：5G网络建设进度不及预期；新产能建设进度不及预期；IC载板客户拓展不及预期