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智能制造行业研究报告:平安证券-智能制造行业全景图:半导体设备篇-191017

行业名称: 智能制造行业 股票代码: 分享时间:2019-10-17 16:58:43
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 胡小禹,吴文成
研报出处: 平安证券 研报页数: 38 页 推荐评级:
研报大小: 1,802 KB 分享者: su****3 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  要点总结
  我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%,远高于全球的14%,是全球市场增长的主要动力。
  全球竞争格局集中,国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下,大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈,国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域,国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
  技术突破由易到难,最终实现弯道超车。我们认为:1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破,建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控(科创板拟上市公司)等。2.晶圆加工核心设备技术难度高,但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下,具备研发实力的公司一旦突破核心技术,有望享受到巨大的市场红利,建议关注中微公司、北方华创、芯源微(科创板拟上市公司)等。
  风险提示 
  (1)国内晶圆厂投资不及预期
  未来几年,大陆预计有20余座晶圆厂建成,将带动半导体设备需求增长。如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期,则设备需求增速放缓,半导体设备公司业绩增长可能不达预期。
  (2)国内设备技术进步不及预期
  半导体设备行业门槛高,技术难度大,如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期,将严重影响到国产设备进口替代的节奏。
  (3)竞争加剧的风险
  半导体设备行业高度垄断,随着大陆市场的快速成长,外资巨头若加大对大陆市场的重视程度,大陆半导体市场竞争可能加剧,影响到国内相关公司的发展。
  (4)国内先进工艺研发不及预期
  我国半导体设备市场主要依赖国产晶圆厂的投建和扩建,如果国内先进工艺(包括代工厂和存储器工艺)的研发不及预期,将会影响到部分晶圆厂投扩建节奏,进而影响到设备招标采购节奏。
  

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