核心观点
　　苹果发布新款iPhone，售价降低销量大涨：9月11日，苹果公司发布iPhone11、iPhone 11 Pro、iPhone 11Pro Max。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中iPhone 11配备双12M后摄，支持4K 60帧拍摄，并新增夜景模式；iPhone 11 Pro和iPhone 11Pro Max配备后置12M三摄。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）续航方面，，iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max相比iPhoneXR/XS/XSMax分别提高了1小时、4小时、5小时。售价方面，iPhone 11/11Pro/11 Pro Max中国区起步价分别为5499元、8699元、9599元，其中iPhone11比XR发售时的起步价下降了将近1000元。从新款iPhone销量来看，根据天猫的数据，iPhone 11预售首日的销售数据较iPhone XR增长了335%。京东的数据显示，iPhone 11预售销量同比增长480%，新款iPhone销量大涨，利好苹果产业链。
　　华为发布Mate 30系列，震撼四摄有望带动销量超预期：9月19日，华为正式发布Mate 30系列手机，其中Mate 30 Pro这次使用了超感光徕卡电影四摄，并使用了双4000万摄像头设计。在视频拍摄方面，在Mate 30Pro上搭载4000万专属视频摄像头，可以达到7680帧每秒的超高速摄影，遥遥领先市场其他手机。除此之外，Mate30系列还采用最尖端天线系统，内部集成了21颗天线，其中14根天线用于5G连接，天线数量相比4G手机有了大幅提升。总体来看，Mate 30系列手机硬件创新较多，提升幅度较大，销量有望预期，带动华为产业链的发展，重点关注CMOS和5G天线产业链。
　　IC代工制造与封测持续回升，长鑫顺利投产有望拉动国内存储封装需求：晶圆代工头部企业台积电8月营收1061.18亿新台币，创历史新高，同比增长16.5%，环比增长25.2%。台积电6、7、8月营收同比增速分别为21.9%、14.0%与16.5%，自6月结束连续半年的负增长后，强势复苏。IC代工头部反转力度加深，封测增速逐步加快，存储跌幅收窄，半导体行业复苏迹象明显。下半年在5G、IoT、汽车电子等需求端拉动下，半导体行业有望迎来景气度上行。国内封测行业在经历上半年底部震荡后，有望率先受益于行业复苏与产业链转移。近期总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。合肥长鑫等国产存储大厂的顺利投产有望拉动国内存储封装需求，强化国内封测行业复苏动力。
　　投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；COMS芯片供应商韦尔股份；存储器供应商兆易创新；2）半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司；正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份；晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机；以及先进封装领军企业晶方科技；3）电子化学品建议持续跟踪国内PCB油墨龙头企业广信材料；以及CMP抛光液龙头安集科技。
　　风险提示：行业需求下降，国际政治关系变动。