投资要点：
　　5G基站需求持续释放，业绩平稳快速增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2019年上半年，公司实现营业收入47.92亿元，同比增长47.90%，实现归母净利润4.71亿元，同比增长68.02%；2019年单二季度实现营业收入26.29亿元，同比增长49.16%，环比增长21.54%，实现归母净利润2.84亿元，同比增长74.09%，环比增长51.87%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司2019年一季度5G产品占通信PCB比重为10%左右，二季度提升至20%，受此带动，第二季度净利率10.83%，环比提升2.20pct。在4G基站持续增长，5G基站加速放量的背景下，公司通信PCB对业绩的贡献有望保持较高增速增长，整体毛利率亦有继续提升空间。
　　产能储备充沛，新增产能布局5G数通领域。公司目前PCB产能分布在深圳龙岗、无锡以及南通一期，现有产能规模为190万平米/年左右。从目前基站建设节奏来看，2020—2022年为基站建设高峰期，公司针对基站无线侧无新增产能规划，主要依靠现有产能承接基站相关PCB需求。考虑到未来两年4G基站新建速度进一步放缓，现有产线将迎来产品结构的逐渐替代，叠加PCB行业产线具备的技改、调配能力能够实现自我挖潜，未来三年无线侧PCB产能仍然存在较大产能弹性。同时，基站建设会放大高中低端PCB需求，公司目标在毛利率较高的高端PCB订单，溢出需求将由行业内部分厂商承接。公司战略已瞄准5G建设中期的通信设备需求以及后期的工业、医疗、汽车等领域的需求，公司拟发行可转债用于南通二期产线建设，主要产品用于5G通信产品、服务器用高速高密度PCB，预计2020年三季度投产。
　　封测产业向大陆转移，IC载板带动长期成长。2018年我国芯片封装测试行业销售收入约2193.9亿元，同比增长20.41%，增速呈持续提升态势。国内封测龙头厂商持续加速整合，借此强化营运效果和提高技术密集度，维持快速成长。按照2025年我国IC自给率达到70%，封装占集成电路产业产值比重20%，IC载板占封装材料比重40%计算，未来5年国内封装基板市场空间约为220亿元。公司是国内少数拥有批量生产能力的厂商，与日月光、长电科技、华天科技等封装厂商建立了长期合作关系。在先进制程方面，FC-CSP等产品已具备小批量量产能力，长期来看，无锡新厂的投产将为公司提供新的增长动能。
　　维持公司“推荐”评级。公司是数通和无线PCB领域龙头，技术能力和生产效率获得通信设备厂商长期认可，在该领域享有较高的行业壁垒。公司过去五年经营业绩稳步增长，受IDC数据中心和4G/5G基站建设拉动，上市以来业绩呈现加速增长趋势。随着5G建设进程加快，产能在一定程度上决定成长天花板，公司产能布局和产能释放节奏平稳有序，近几年来始终保持较高的产能弹性，为承接5G建设的前期基站需求和后期的通信、服务器需求提供长期产能支撑。在IC载板领域，公司是少数具备技术能力和大客户资源的内资企业，国产替代空间巨大，IC载板产能和客户认证的推进将为公司提供额外的估值提升动力。预计公司2019-2021年实现归母净利润9.97、12.67、15.94亿元，EPS分别为2.94元、3.73元、4.70元，对应当前股价PE分别为44.36、34.92、27.76X，考虑到公司作为数通PCB龙头享受5G建设的估值红利，仍然维持“推荐”评级，给予公司2019年底45-48倍PE，对应估值区间为132.30—141.12元。
　　风险提示：中美贸易摩擦走势存在不确定性、5G商用进展不及预期、IC载板产能建设不及预期、原材料价格及汇率波动风险