◆半导体：设计国产替代万花齐放，制造主体集中是趋势
　　全球半导体产业分为IDM模式和代工模式。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离，设计公司专注于轻资产的产品定义，代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在逻辑芯片中代工模式发展快速，而在存储、模拟射频和功率领域仍以IDM模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化，摩尔定律驱动性能提升和成本下降，而存储芯片类似于大宗商品，设计较为简单，制造规模化优势明显，模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。
　　代工模式使得中国大陆设计万花齐放，国产替代全面进行。比如全面发展的华为海思；基带芯片领域的展锐、翱捷；电脑CPU领域的兆芯、龙芯；存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正（ISSI）；指纹芯片领域汇顶科技；CMOS设计领域的韦尔股份（豪威）；打印机芯片领域纳思达；内存接口芯片领域的澜起科技；消费电子SOC领域的全志科技、瑞芯微；MCU领域的中颖电子；模拟芯片设计领域的圣邦股份；射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯；FPGA领域紫光国微等；功率芯片设计领域的新洁能，斯达半导体等。
　　制造属于重资产投资，主体集中是趋势。大陆电子产业重资产投资成功的案例有LCD领域的京东方，LED领域的三安光电等，但在发展过程中也导致了一些资源浪费，九死一生。半导体制造的投资更大，封测领域长电科技、华天科技已进入全球前十。如今国内新建大量晶圆厂，我们认为未来主体集中将是趋势。代工模式中的逻辑芯片先进制程代工中芯国际，特色工艺成熟制程代工华虹半导体、华润微电子发展快速；功率IDM模式中的安世半导体在小功率领域跃居全球前列，存储IDM模式中的长江存储、合肥长鑫开始发力，但模拟、射频以及高功率功率IDM国内仍然是短板，亟需发展。
　　◆投资建议：积极把握5G手机创新和半导体国产替代两条主线，重点建议关注消费电子产业链信维通信和半导体领域龙头公司。
　　1、5G手机创新：建议关注信维通信、三环集团、顺络电子、鹏鼎控股等。
　　2、半导体国产替代：建议关注汇顶科技、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、紫光国微、北京君正、闻泰科技、纳斯达等。
　　3、其他：（1）TWS耳机：立讯精密、歌尔股份。（2）VR/AR：韦尔股份、歌尔股份、水晶光电。（3）安防：海康威视；（4）激光：锐科激光；（5）教育：视源股份。
　　◆风险分析：
　　中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；被动元件价格下降；消费电子下游需求不及预期；5G推进不及预期。