国产半导体振兴之路,道阻且长:半导体行业垂直分工模式的出现促进了产业链分工的全球化。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】美国作为半导体领域无可争议领先者,依然需要依赖全球各地的资源与技术。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)国内半导体产业真正意义的发展起步于上世纪九十年代,经过二十余年的发展初步具备规模:在芯片设计领域,华为海思的通信、安防芯片已经达到世界领先水平;IC 制造领域,中芯国际 14nm制程进入客户导入阶段,12nm 研发取得突破。IC 封测领域通过并购,产生了长电科技、华天科技、通富微电等一批领先的封测企业。但半导体产品众多,产业分工细致,加之国内半导体发展起步较晚,各个领域仍然有着较大不足。国内半导体发展壮大仍然需要时间的积累。
中美贸易冲突背景下,国内半导体企业大有可为:华为事件的爆发对全球消费电子产业链产生了剧烈震荡,我们预计未来电子产业链将会出现两种趋势:一方面国外消费电子品牌会减少对国内代工的依赖以保障供应链安全;另一方面,国内消费电子企业会逐渐减少美系芯片供应占比,有意识的培养国内芯片供应商,提升国产芯片在供应链中的占比以分散风险。对国内半导体企业来说,贸易冲突为国内半导体企业带来了机遇。
预计半导体行业下行周期会持续到 2020 年 Q2:受到美国经济见顶回落和中国经济增速放缓的影响,预计 2019 年全球 GDP 增速将继续下降。2018年智能手机出货量自 2010 年以来首次出现了负增长,在 5G 网络尚未大规模商用之前,智能手机出货量下行压力将持续存在。智能手机芯片价值占整个半导体行业的 25%左右,出货量的下降累及全球半导体市场。根据Gartner 数据,2019 年一季度全球半导体销售额和产能利用率均处低谷。存储芯片方面,根据 DRAMexchange 数据,DRAM 和 NAND 闪存价格自2017 年 12 月以来,连续 14 个月走低。受宏观经济下行和短期供给过剩的双重影响,我们预计半导体行业的下行周期将会持续到 2020 年 Q2。
下行周期之下,带来宝贵追赶时机:半导体产业投资周期长,市场变化较快。从半导体发展史可以看到,美国作为半导体产业的开创者在全球市场占据了核心的产业地位和市场份额,但日本、韩国、中国台湾地区等后来者均抓住了产业低谷时的机遇,成就了各自在产业内的地位和影响力。对于国内半导体企业来说,国家高层的关注和政策倾斜一定程度上支持着国内半导体企业的追赶。国内领先企业有望利用自身优势努力追赶。
投资建议:1)IC 设计产业是目前国内最主要的机会所在。一方面工程师红利仍然存在,像越南、印度等新兴发展中国家在基础设施、人才储备方面与国内差距较大。另一方面,5G 的到来会催生大量物联网、车联网、VR、AI 的需求,这块市场目前仍处于酝酿期,凭借国内资本、人才优势有望抢占先机。2)全球先进制程的发展速度开始放缓,国家政策的扶持降低了半导体企业的融资的难度,但是应当注重产业整合,淘汰落后产能,避免恶性竞争。3)建议关注北方华创、汇顶科技、兆易创新、长电科技。
风险提示:1)宏观经济下行压力短期难以消除,需求端未见起色。2)全球存储芯片市场供给面临短期过剩。3)5G 大规模商用和物联网设备放量不及预期。4)汽车行业面临衰退,汽车电子需求不及预期。5)中美贸易摩擦带来的不确定性难以预计。