主要观点:
以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。
公司营收快速增长,净利润扭亏为盈增长明显。公司营收增速较为稳定,2017和2018年分别为59%和69%,反映出公司快速发展的趋势具有确定性,同时随着规模效应逐渐显现,公司的营业收入增速大幅超过营业总成本增速,导致公司的利润表现大幅好转,在2017年实现扭亏之后不断优化。
半导体行业的重要性不言而喻。半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是电子信息产业的基础支撑,其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。
公司产品的技术水平较高。在逻辑集成电路制造环节,公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7纳米器件中若干关键步骤的加工;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求开发5纳米及更先进的刻蚀设备和工艺。在3DNAND芯片制造环节,公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产,同时公司根据存储器厂商的需求正在开发96层及更先进的刻蚀设备和工艺。公司的刻蚀设备技术处于世界先进水平,符合产业发展趋势。
盈利预测:根据我们对公司业务分拆的预测,以及考虑到公司所处行业为半导体行业,我们参考北方华创、长川科技、至纯科技和晶瑞股份等可比公司。根据我们盈利预测,公司2019-2021年归母净利分别为1.64、2.57和3.77亿元,考虑到科创板存在估值溢价的可能性,参考可比公司2019年的PE均值,我们认为合理估值为80至100倍,对应的合理股价为24.53-30.66元/股。
风险提示
关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险;中美贸易摩擦加剧的风险。