核心观点
        覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为  4.9%和  5.6%，增长稳健。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016  年开始大陆销量占比已经超过  70%，2017  年产值占比已接近  2/3。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球  CR3  达  38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布  CR3  分别超过  50%、接近  40%、超过  30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游  PCB  需求旺盛，但行业高度分散，大陆  CR10  不足  15%。产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
        5G  和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G  等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。据  Prismark  预计，2017-2021  年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB  行业发展的新动能，二者  CAGR  将分别达到  6.9%和  5.6%。5G  商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与  5G  移动通信将成为重要场景。1）5G  基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中  PCB  基材仍然以高频覆铜板为主。同时，5G  基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。车用PCB  由之前简单的双面板、4-6  层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的  HDI  过渡，且车用  HDI  对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前，汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达，智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频  PCB  市场的增长。而据日本矢野经济研究所预计，到  2020  年全球  ADAS  渗透率有望达到  25%，新车  ADAS  搭载率有望达到  50%。高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格，这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因，国内已有相关布局的厂商将有望受益行业的发展。
        投资建议与投资标的
        随着国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破，同时包括华为、中兴等在内的主设备商加速推进国产化，预计头部厂商将在资金、技术和规模优势基础上取得更好的发展前景。建议关注  A  股覆铜板上市公司生益科技(600183，未评级)、华正新材(603186，未评级)，两者均已推出相关产品且都在积极扩产。
        风险提示  
        5G  商用进展可能不及预期、行业格局存在不确定性、环保政策可能导致限产影响。