公司营收再创新高，研发投入持续增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】]公司2018年度实现营业收入2.5亿元，较上年增长6.6%，归母净利润0.5亿元，较上年增长13.1%，营收和利润持续稳定增加。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）铜及铜阻挡层系列是公司收入的最主要来源，2018年销售收入1.6亿元，占总营收的66.3%。2018年公司研发费用为5363.1万元，占营业收入的比例为21.6%，近年来研发投入不断加大，高研发打造企业核心竞争力。
　　抛光液市场前景广阔，公司增长空间大。2019年半导体材料市场将达到500亿美元之上，增长超过3%。由于各种半导体芯片的需求稳步增长，使2018年的材料市场总收入达到489亿美元，而预计到2023年的复合年增长率（CAGR）预计为4.3%。2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元，预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。
　　国外公司长期垄断，国产替代急需推进。由于科技含量极高，CMP抛光材料研发所需的资金投入较大，一些较小的供应商，无法承受巨大的研发投入。与此同时美国和日本等国际巨头利用先发优势在研发和生产方面不断革新，同时实行严格的专利保护封锁技术防止外泄，构筑难以突破的技术壁垒。
　　国产抛光液龙头企业，产品技术节点不断向下突破。公司核心技术产品涵盖化学机械抛光液和光刻胶去除剂两大类，核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品。
　　技术能力强劲，先进制程节点产品进展顺利。铜及铜阻挡层系列主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片，目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm芯片制程，已实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破。此外，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。公司产品光刻胶去除剂是用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品，其核心技术包括光阻清洗中金属防腐蚀技术、光刻胶残留物去除技术。
　　竞争能力领先，国产替代加速。截至2018年12月31日，公司拥有授权发明专利190项，覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。2018年度公司化学机械抛光液全球市场占有率2.4%，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
　　风险提示：客户集中度较高、产品结构单一的风险；原材料供应及价格上涨风险；产品研发或不及预期；半导体行业景气度下行风险。