工信部将于近日发放  5G  商用牌照。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        核心观点
        国内电子企业具备切入  5G  基站产业链的契机：1）中国领跑  5G  布局：我国在硬件层和应用层的研发和部署上均领先全球，在标准层与世界巨头平分秋色，同时我国政府积极支持加快  5G  建设；此外，布局的领先决定了我国  5G网络建设的进度将更加平稳和长期化，将持续  5至6  年以上，行业盈利能力更加持续。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2）天线等核心零组件采购模式变化：5G  天线射频一体化集成趋势决定了设备商将更早参与研发测试并对采购具备主导权，改变了原来运营商统一集采的模式，并将由此形成华为（天线自供为主）和其他设备厂商两大独立的供需体系。3）核心技术变革方向具备消费电子特征：5G  基站上游零部件将向着精细化、微小化、集成化等方向发展，呈现出消费电子级别的特性，而提前配合设备厂商布局研发的电子企业有望率先受益。
        紧密配合华为的上游电子厂商有望率先受益：华为既是全球领先的设备商又是基站天线龙头，在基站天线、PCB、光模块、射频模块等部件的核心零组件与上游电子元器件公司保持长期合作，消费电子公司也积极参与华为  5G基站研发；同时国际关系的变化使国产化替代需求更加迫切，华为通过扶持大陆上游厂商，加速推动国产化进程，已成为国内电子元器件行业发展的强力助推器，随着  5G  建设周期将大规模启动，华为产业链相关的供应商将直接受益。我们认为，5G  时期上游电子厂商的盈利模式主要分为三个阶段，以技术变革为切入契机，先切入华为供应链（研发投入期，新产品新技术高毛利），后获得市场化参与能力（导入期，渗透率快速提升）和规模化业绩（成熟期，价格毛利下行，享受规模红利）。
        技术变革大的上游零部件有望成为电子企业突破口：5G  上游零部件技术变革极大且具备多种方案路径，技术壁垒极高，华为主张供应商早期参与产品研发，从而取得双方技术融合以及成本、供应和功能等方面的竞争优势：1）覆铜板数量和高频基材需求显著提升（预计  2022  年基站天线用高频  CCL  市场规模达  76  亿美元，2018至2022  年复合增长率达  116%），国产替代明确；2）电磁屏蔽及导热器件用量提升与材料升级并重（2021年近百亿美元规模），国内厂商领先配合研发；3）塑料天线振子有望凭轻量化、高频高效、集成化等优势成为  5G  时代主要发展趋势（5G  天线振子规模由  2019  年的  3  亿元增长至  23  年近  40  亿元），华为引入多家国内电子厂商持续配合研发；4）通讯连接器向高速化、小体积、高性能方向升级（2023  年市场规模达  573  亿美元，比2017年翻倍），国内领先的连接器企业均积极配合设备商开展  5G  新技术布局。
        投资建议与投资标的
        建议关注  5G  时期技术变革较大的上游零部件各环节，与华为保持长期合作的电子公司有望持续受益：覆铜板（生益科技、华正新材）、电磁屏蔽与导热器件（中石科技、飞荣达、银宝山新）、天线振子：（飞荣达、信维通信、硕贝德）、通信连接器（立讯精密、电连技术、意华股份）。同时建议关注紧密配合大客户专注于  EMS  领域的光弘科技，持续受益于  5G  建设和供应商国产化趋势带来的增量订单机会。
        风险提示  
        5G  建设进度不达预期；各公司新技术研发进度不达预期。