科创板已受理企业名单中，半导体占据7席。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】截止4月15日，科创板已受理企业达72家，其中半导体公司占7席，分别为：睿创微纳、晶晨股份、和舰芯片、澜起科技、聚辰股份、乐鑫科技和晶丰明源。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）和舰芯片为我们介绍的第四家科创板半导体企业。和舰芯片为国内晶圆代工领军企业之一，是一家具有制造尖端集成电路的晶圆代工企业，主营业务为集成电路制造环节中的晶圆代工业务，为全球知名芯片设计公司设计中高端芯片研发制造服务。
        公司部分产品良率领先国内同行，达世界级水平。芯片制造，具有技术密集型、人才密集型等特征。因此，集成电路制造行业主要在技术、客户资源、资金和人才方面存在较高的进入壁垒。公司成立十几年，在8英寸晶圆制造方面积累了先进的技术和经验。公司拥有完整的0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等8英寸工艺技术平台，同时拥有嵌入式高压(eHV)工艺平台、CIS工艺平台，模拟信号/射频电路工艺平台、电源管理芯片制程工艺平台(PMIC)、世界领先的eNVM工艺平台（嵌入式非挥发性记忆体）：包括eFlash、EEPROM、MTP、OTP与eFuse等工艺。公司子公司厦门联芯12英寸生产线高度自动化，达到工业4.0水平，目前已采用28nm  HLP  Poly-SiON与28nmHPM/HPCu+HK/MG工艺量产多家客户产品，28nm制程效能与良率领先国内同业，达到世界级水平，40nm良率达到世界级水平，特色工艺40nmeHV及40nmRFCMOS工艺领先国内同业。
        对标公司估值：公司处于集成电路制造行业，同行业主要上市公司有台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体等。截止2019年4月12日，公司同行业上市公司的平均PB（MRQ）为6.5倍。竞争对手中，台股上市公司台积电是全球最大晶圆代工厂商。台积电共有4座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，年产能超过1,100万片（约当12英寸晶圆），其PB（MRQ）为3.90倍，港股上市公司中芯国际是世界领先的集成电路芯片制造企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一。中芯国际是纯商业性集成电路制造厂，提供0.35μm到28nm制程工艺设计和制造服务，其PB（MRQ）为7.34倍。  
        风险提示：行业景气度不及预期；技术更新换代的风险；市场系统性风险；汇率波动的风险。