投资建议
行业策略:参考 A 股半导体设备公司,过去两年 PE band 介于 80x-150x,基于未来的成长性,我们认为公司未来合理估值也可以参照上述区间。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】不排除科创板投资热潮初期,估值上探 50%的可能性。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
行业观点
公司核心竞争力:优秀的管理团队+技术自主可控。优秀的管理团队是公司能够持续不断推出新产品的原因,公司核心创始团队很多成员都有硅谷等海外工作经验。公司成立之初就有合作的律师事务所专注 IP 信息收集与保护。与美国应用材料官司和解(2010 年,美国加州)、与 Lam Research 公司官司胜诉(2009 年,台湾)、与 Veeco 官司和解(2018 年,福建、美国纽约)等,这些有关知识产权的国际诉讼无一失败的前提是扎实的自主知识产权。
公司主要投资逻辑:所属行业发展前景良好+公司自身产品竞争力提升+国家战略支持。
公司所处行业前景发展良好。公司主营刻蚀机(营收占比 34%)和 MOCVD(营收占比 50%)两大产品。所属半导体设备行业处于半导体行业中上游,是芯片制造厂和封测厂的供应商。整体行业景气度伴随着半导体周期而波动,虽然周期性比较明显,但如果从拉长时间轴看,半导体设备整体产值是稳步向上的,预计未来 5 年 CAGR=8%-10%。
刻蚀设备在集成电路设备领域中成长性最好。2018 年刻蚀设备市场规模约为 155 亿美金,预计未来 5 年刻蚀的市场增速将超过半导体设备平均增速,或将达到 15%。成长动力来自于:先进集成电路制造越来越复杂,芯片里面结构的微缩所需工艺要求越来越高,故此对于刻蚀工艺的要求越来越高。根据 SEMI 统计,20 纳米工艺所需序工艺约为 1,000 道,而 10 纳米工艺和 7纳米工艺所需序已超过 1,400 道。刻蚀设备销售额占总设备比例已经从 5 年前的 15%上升到 25%。未来 3D nand、先进封装(硅通孔 TSV)将进一步增加对于刻蚀设备的需求。公司刻蚀设备已经被主流集成电路厂商接受:近期公司在中国两大存储芯片制造厂份额分别达到 15%与 17%,是份额最高的中国厂商,其他份额被国外厂商(Lam Research、东京电子、应用材料)占领。
MOCVD 将受益于新兴显示技术(MiniLED、MicroLED)。目前 LED 芯片制造主流设备为 MOCVD(金属有机化学气相淀积),公司从 2010 年开始研发 MOCVD,公司只用了三年时间将 MOCVD 出货量从 0 做到 100 腔,打破国外公司垄断。2017 年市占率 30%,预计 2018 年市占率超过 50%。预计三年后 MiniLED+MicroLED 整体市场规模将是现在传统 LED 市场规模的两倍以上,对于 MOCVD 需求有持续拉动。
风险提示
研发投入不足导致技术进步不及预期;下游客户需求不及预期:毛利率波动风险;知识产权争议。