事件
　　近日，公司发布非公开发行股票预案，拟募集资金不超过21亿元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中，国家集成电路基金/北京电控/京国瑞基金/北京集成电路基金认购金额分别为9.2/6/5/0.8亿元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）本次募集资金拟全部投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”（18.8亿元）和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”（2.2亿元）。
　　投资要点
　　公司积极开展5/7nm技术研发，进一步巩固行业领先地位：
　　北方华创的设备处于刻蚀、薄膜生长两大核心工艺环节，占半导体整条产线投资额的30-40%。作为国家02重大科技专项承担单位，公司先后完成了12寸集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付客户进行工艺验证。本次募投项目的实施，重点瞄向14nm设备的产业化，以及5/7nm设备的关键技术研发，紧追目前全球最领先的工艺水平。
　　产业转移+技术更新，公司所处环节设备需求空间广阔
　　1）产业转移：随着世界经济的复苏和半导体市场的增长，我国已经成为全球最大的半导体制造基地，也是全球最大的半导体消费市场。SEMI预计，2017年到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中中国大陆将新增26座，约占全球新增晶圆厂的42%，为最大驱动力。
　　2）技术更新：集成电路制造工艺在14nm节点普遍采用Finfet结构，相比之前的平面结构，Finfet的立体结构需要使用大量的刻蚀、薄膜工序，相应设备需求量大幅增加。存储工艺从2DNAND转向3DNAND，相应刻蚀及薄膜生长设备占整条产线的投资额也从30%增长到70%。
　　需求庞大&募投项目产能规模较小，建成后有望快速满产
　　此次募投项目设计年产能为刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台，其约能满足1-2万片的晶圆制造建厂设备需求，相比中国市场百万片级的晶圆厂建设规模而言，公司规划的产能占整体需求的比例极低，后续有望快速满产。完全达产后，预计达产年年平均销售收入为26亿元，年平均利润总额5亿元，总投资静态回收期为7.19年（含建设期）。
　　盈利预测与投资评级：公司作为中国半导体高端设备龙头，在产品研发持续突破、产能扩张的推动之下，将深度受益建厂潮带来的国产设备发展机遇。预计2018-2020年净利润分别为2.5/3.8/5.2亿元，对应PE为77/51/37X,考虑到目前公司良好的运营状况，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业投资低于预期；增发失败风险