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电子行业研究报告:光大证券-电子行业周报:5G频谱发布,5G大规模建设即将开始-181209

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2018-12-10 10:12:28
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨明辉,黄浩阳
研报出处: 光大证券 研报页数: 11 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,135 KB 分享者: Lot****ki 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        本周聚焦:5G  频谱发布,5G  大规模建设即将开始
        在上期周报中,我们重点关注5G  对于手机天线和手机散热的影响。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着工信部在本周正式发布频谱,5G  基站建设有望提速,我们在本周重点关注5G  基站中的电子细分领域的机会。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        12  月6  日,三大运营商正式获得全国范围5G  中低频段试验频率使用许可,其中中国电信获得3400MHz-3500MHz  共100MHz  频段;中国移动获得2515MHz-2675MHz、4800MHz-4900MHz  共260MHz  频段;中国联通获得3500MHz-3600MHz  共100MHz  频段。
        目前国内三大运营商均准备在2019  年开始5G  的预商用,随着频谱的发布,三大运营商将正式开始5G  设备的集采和建设工作,2019  年开启5G  基站的大规模建设。从电子行业的角度,5G  基站将在天线和PCB  两个方面带来较大的投资机会。
        基站天线:更系统化复杂化,制造工艺变化明显
        5G  基站天线有两大明显的趋势:第一,从无源天线到有源天线系统。第二个趋势是天线设计的系统化和复杂化。
        通信PCB:高频高速成标配,5G  带来量价齐升
        在基站端,PCB  作为最基础的连接装置将被广泛使用。首先5G  基站的天线阵子需要使用PCB  作为连接;其次5G  基站的滤波器等元器件将大幅增加,需要使用一块单独的PCB  来连接这些元器件;最后5G  基站的CU/DU  等部分也需要使用PCB。这些变化将带来PCB  用量的增加。
        建议关注标的:信维通信、三环集团、深南电路、生益科技、三安光电、飞荣达等。
        行业跟踪
        半导体:中国超越韩国成全球最大半导体设备市场;消费电子:苹果供应商Lumentum18  亿美元并购Oclaro  交易获中国批准;安防:2018  年全球安防50  强名单公布;激光行业:激光切割于PCB  产业应用逐步提升;面板:2019  年全球TV  市场规模预计保持稳定。
        风险提示:中美贸易摩擦恶化;半导体国产替代进展不及预期;消费电子需求减弱;被动元件价格下降等。
        

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