■事件：
        公司发布2017  年年报，2017  年公司实现营业收入16.35  亿元，同比增长17.12%；实现归属于上市公司股东净利润9485.38  万元，同比增长133.52%，实现归属上市公司股东扣非净利润8299.18  万元，同比增长182.96%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】业绩实现快速增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        ■功率半导体市场需求旺盛，盈利水平大幅提升。随着车用、新能源以及工业新需求不断增长，功率半导体市场需求日益旺盛。根据国际电子商情报道，MOSFET  去年三季度交期就从8  周拉长至12  周以上，部分产品价格上涨。功率半导体市场旺盛需求直接驱动公司产能利用率及销售收入大幅增长，盈利水平大幅提升。根据公告，2017  年公司销售净利润率达5.80%，相比2016  年上升3.17  个百分点。
        ■制造能力领先，量产经验丰富。根据公告，目前公司拥有4  英寸、5英寸和6  英寸多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330  万片/年，封装资源为24  亿只/年，处于国内同行业领先地位。公司在量产经验方面积累深厚，具有五十年多的设计、制造经验。我们认为在功率半导体器件IDM  领域，量产工艺经验和产线是影响厂商长期发展最重要的两个因素。公司在这两个重要因素方面均处于国内领先水平，未来发展潜力强劲。
        ■中高端产品持续扩展，市场竞争力不断提升。报告期内，公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件行业深耕细作，不断向功率半导体器件中高端领域扩展。目前公司已掌握众多高端功率半导体器件核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等，如VLD  终端、1700V以上高压终端技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等并逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。我们认为功率半导体器件广泛应用在白电，新能源汽车，工业设备，消费电子领域中，市场空间广阔，随着公司持续技术升级及产品中高端扩展，公司市场竞争力将不断提升。
        ■全力推进新型产品工艺平台，研发成果逐步显现。2015~2016  年公司加大研发投入，研发费用保持在4000  万元以上，布局功率半导体新产品和技术。2018  年公司将全力推进可控硅、IGBT、SGT  MOS、超结MOS、Trench  SBD  产品工艺平台建设项目，扩展新能源汽车、变频和光伏等领域。我们认为新产品、新工艺平台将为公司注入新的发展驱动力，提升公司产品竞争力。
        ■公司管理持续优化，股权激励彰显信心。公司深入推进事业部运用管理，提升公司整体运营绩效。公司通过项目管理，带动各事业部产品、工艺技术升级、设备优化改造，  持续提升组织竞争能力。2017年11  月公司发布股权激励计划（草案），我们认为，股权激励有利于完善公司治理结构，强化对公司管理骨干和技术骨干的激励力度，有利于公司长远发展。
        ■投资建议：买入-A  投资评级。我们预计公司2018  年-2020  年净利润分别为1.38  亿、1.86  亿、2.46  亿元，净利润增速分别为45.3%、34.7%、32.7%，对应EPS  分别为0.18、0.25、0.33  元/股。考虑行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期；军工/新能源亟待突破，高附加值新产品持续优化获利能力。鉴于未来业绩高成长以及潜在突破行业估值中枢较高，给予2018  年56  倍PE，6  个月目标价为10.27  元。
        ■风险提示：宏观经济下行，新应用领域产品扩展进度不及预期