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耗材行业研究报告:川财证券-耗材行业他山之石·产业研究系列报告第63期:打印耗材增速平稳,产业链整合趋势明显-180110

行业名称: 耗材行业 股票代码: 分享时间:2018-01-11 10:03:33
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 冯钦远
研报出处: 川财证券 研报页数: 2 页 推荐评级:
研报大小: 485 KB 分享者: pn****n 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        近期川财证券研究所产业研究部组织了打印耗材行业专家调研,结论如下:  
        打印耗材发展整体趋稳    
        随着整体经济发展,打印机、复印机等办公自动化设备已经普及。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】耗材成为该行业的核心利润来源,按产品属性可分为原装耗材、通用(兼容)耗材和再生耗材。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)  
        打印耗材市场的发展主要取决于打印机的增长。专家表示,国内打印机出货金额增速保持在4%左右,激光耗材在总体激光打印机保有量稳步增长的推动作用下,基本保持稳定的增长态势。  
        国内彩色碳粉及下游行业集中度较高    
        国内具有彩色化学碳粉研发、生产能力的企业目前主要有鼎龙股份和佛来斯通。鼎龙股份自动化程度高,是国内产能最大的厂商。佛来斯通则具备部分基础彩色碳粉品种研发生产能力。专家表示,聚合碳粉替代物理碳粉仍是未来行业发展趋势,因此国产厂商仍有较大发展空间。  
        作为彩色碳粉的下游,碳粉是关键核心原材料之一。由于回收和配方研制技术门槛较高,目前国内稳定优质的原材料供应渠道主要来自海外。  
        产业整合协同CMP助力制造行业新增长    
        目前国内打印耗材行业集中度较高,寡头格局短期内不会轻易改变。全产业链整合带动局部耗材销量增长,硒鼓端各厂商的产能释放或将带动彩粉和芯片的协同放量。专家认为,CMP耗材需求量的不断增加有望形成新的行业增长点。CMP技术是指在芯片制造过程中,使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。集中电路制造从熔炼原料至形成成品大概需要近400道工序,且工艺复杂,CMP技术需要多次应用。  
        CMP技术前景广阔    
        CMP技术的出现使集成电路芯片向细微化、多层化、薄膜化和平坦化的工艺方向不断推进。CMP研磨材料技术壁垒高,国内企业实现技术突破、未来进口替代空间广。  
        数据显示,2016年全球CMP研磨材料市场达到20亿美元以上,国内CMP研磨材料市场达到30亿元以上,国内90%以上材料依赖进口。随着国内行业龙头企业打破CMP材料领域技术封锁,且国内企业在人力成本和本土化销售方面具有显著竞争优势,未来市场存在广阔的技术发展空间进口替代空间。  
        风险提示:行业专家观点仅供参考,不代表川财研究观点。系统性或时效性会因市场环境而变化,不代表投资建议。  

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