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电子行业研究报告:东方证券-电子行业深度报告:CMP抛光垫需求旺盛,国产替代可期-171120

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2017-11-20 10:37:18
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 蒯剑,王芳
研报出处: 东方证券 研报页数: 16 页 推荐评级: 看好
研报大小: 1,295 KB 分享者: dea****ste 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        核心观点
        CMP抛光垫是晶圆制造环节关键材料。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】晶圆制造过程中需要多次使用CMP工艺,CMP技术能够实现全局平坦化,是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)抛光垫价值量占抛光材料的六成,其力学性能和表面组织特征对于平坦化的效果非常关键,是CMP工艺的技术核心和价值核心。
        产业景气度旺盛拉动抛光垫需求。全球半导体产业景气度旺盛,未来几年在以中国大陆为首的晶圆厂建厂潮催化下,晶圆代工产业将迎来加速扩张,进而拉动CMP抛光垫的需求。
        CMP抛光垫进口替代空间广阔。当前全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局,陶氏化学占据抛光垫市场近八成份额,国内缺乏独立自主知识产权和品牌,庞大的国内市场完全被外资产品所垄断,进口替代空间广阔。国产材料具有明显的价格和服务等优势,大陆建厂热潮有望驱动国内CMP抛光垫厂商加速发展。
        鼎龙股份CMP抛光垫业务进展顺利,有望率先取得突破。近年来我国抛光垫专利申请数量逐渐增多,鼎龙股份在抛光垫领域积累多年,计划募投两期项目实现年产能50万片,一期项目已于去年实现试产,目前产品验证进展顺利;今年4月公司专门投资建设的评价测试中心投入使用,有望缩短测试周期,去年7月,公司获批加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟,对公司在CMP抛光垫领域的市场推广以及未来持续产业整合起到促进作用,CMP抛光垫业务发展有望提速。
        投资建议与投资标的
        国内CMP抛光垫标的较少,具有稀缺性,我们看好半导体材料国产化趋势下,相关公司有望在CMP领域取得突破,建议关注在CMP抛光垫领域深入布局的鼎龙股份,也建议关注与美国嘉柏在CMP领域达成合作协议的江丰电子。
        风险提示
        晶圆厂建厂进度不及预期;
        相关公司CMP抛光垫业务进展不及预期。
        

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