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机械行业研究报告:中银国际-机械行业:备战2018“千亿装机”大年,国产半导体设备如沐春风-171117

行业名称: 机械行业 股票代码: 分享时间:2017-11-17 12:55:11
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨绍辉
研报出处: 中银国际 研报页数: 9 页 推荐评级:
研报大小: 734 KB 分享者: 752****23 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        中国大陆半导体公司在先进制程上落后于三星、台积电等3-5年时间、2-3代先进制程,但梁孟松加入中芯国际有望再次改写全球半导体行业格局。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】伴随寻找下一个“京东方”的资本浪潮,当前时点我们认为正加速向中国转移的半导体产业有望复制面板产业的成功路径。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元,未来几年市场规模有望持续在400-500亿美元(2,600-3,000亿元人民币),至少是锂电设备的3-6倍,且半导体设备市场集中度相当高。再考虑半导体产业正在向我大陆转移,建议把握未来几年半导体成长、国产化及设备国产化的投资机会,设备国产化代表包括中微、上微、北方微、拓荆、长川等,重点推荐关注A股标的北方华创、至纯科技、长川科技、晶盛机电、亚翔集成。
        主要观点:
        2018年国内需求:1,000亿设备采购规模
        未来1-3年内,中国大陆预计至少7条晶圆厂产线要采购设备,12寸晶圆厂的总投资额超过500亿美金,相当于人民币3,000多亿元的总投资额,按70%的设备采购额推算累计会有2,000多亿元设备采购,且主要集中在2018-2019年采购。
        

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