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IT硬件与设备行业研究报告:国信证券-IT硬件与设备行业重大事件快评:半导体行业迎风口,长期向好趋势无疑-170922

行业名称: IT硬件与设备行业 股票代码: 分享时间:2017-09-22 11:57:49
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 欧阳仕华,唐泓翼
研报出处: 国信证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 超配
研报大小: 547 KB 分享者: fio****ff 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        事项:
        近几日半导体板块表现抢眼,华天科技、通富微电、飞凯材料、上海新阳、中颖电子等个股均阶段大幅上涨。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  
        评论:  
        半导体板块短期受资金追捧,主要由于近日半导体产业峰会影响以及华为发布AI  芯片。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)  
        短期A  股半导体板块表现抢眼,以华天科技为代表的半导体上市公司接连大幅拉升。但消息面看近日半导体产业峰会及华为发布AI  芯片成为点燃市场热情的导火索,总体而言,中国半导体正处于茁壮成长,行业基本面平稳有序向好发展。  
        政策面:国家政策定力支持,未来5年中国半导体行业起飞在即。  
        2014  年6  月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020  年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,16/14nm  制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,  关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015  年发布的国家10  年战略计划《中国制造2025》则提出,2020  年中国芯片自给率要达到40%,2025  年要达到70%。  
        资金面:国家牵头设立集成电路投资基金,各个地方政府掀起基金热潮,并建立半导体产业园区。  
      《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施后,国家牵头设立了国家产业投资基金,并支持设立地方性集成电路产业投资基金。截至2016  年年底,大基金两年多来共决策投资43  个项目,累计项目承诺投资额818  亿元。同时各个地方集成电路产业投资基金也纷纷成立,  包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多个省市也相继成立了金额不等的集成电路产业基金。其中,北京和湖北各成立了300  亿元的产业基金,福建和上海分别成立的产业基金金额高达500  亿元。仅2016  年就有9支产业基金陆续出炉,涉及金额近2000  亿元人民币。  
        未来3年全球新增62  座晶圆厂42%在中国,将大幅拉动国内半导体行业上下游配套需求。  
        据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预计,将于2017~2020  年间投产的62  座前端半导体晶圆厂,其中26  座设于中国,占全球总数42%。位于中国的晶圆厂2017  年预计将有6座上线投产,2018  年则共13  座晶圆厂加入营运。62  座兴建中的晶圆厂,32%为晶圆代工厂,21%生产记忆体,其他LED、电源晶片和MEMS  晶圆厂则分别占11%、10%  和8%。  
        从个股来看,当前行业整体处于快速发展初期,个股市盈率PE  处于32  倍-180  倍。其中华天科技市盈率最低,2017  年万得一直预期市盈率约32  倍,同时行业2016  年平均增速为37%,其中富瀚微增速最快达198%。  
        优先看好封测行业龙头:长电科技、华天科技。  
        当前国内半导体行业中,国内封测行业技术水平与国际领先水平最为接近,同时长电科技、华天科技本土比较优势突出,  经过多年的技术沉淀,在国内是少数具备先进技术及规模封测能力的领军企业,建立起较高的资本壁垒和技术壁垒,新进入者难以在短期超越,因此将成为国内主流芯片代工厂不二选择,将优先受益于国内半导体行业崛起。  

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