一、事件概述
        近期，我们对国星光电进行了调研，就公司日常经营情况进行了交流。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        二、分析与判断
        受益LED  小间距、景观照明市场高景气以及公司产能释放，公司业绩高增长      
        1、在技术持续创新、成本下降、显示效果提升等因素驱动下，LED  小间距市场持续高景气，带动了上游LED  芯片制造以及中游LED  封装的旺盛需求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）城市景观照明的兴起以及创新的PPP  融资模式创造了新的LED  照明应用需求。
        2、受益LED  下游应用市场持续增长以及封装产能集中释放，公司营收和业绩实现高增长。2017  年上半年公司实现营收15.97  亿元，同比增长51.45%，归母净利润1.54  亿元，同比增长62.44%，扣非后归母净利润1.54  亿元，同比增长102.97%。公司预计2017  年1~9  月归属于上市公司股东的净利润为20,943.65  万元至26,179.56  万元，同比增长60%~100%。
        3、我们认为，LED  小间距已进入新一轮高景气周期，随着高密度小间距LED  应用领域拓展及应用规模扩大，LED  小间距显示对LED  灯珠消耗量将急剧上升。公司LED  封装技术业内领先，通过持续扩产有效解决产能瓶颈问题，产能规模扩大带动毛利率提升，公司业绩将持续高增长。
        LED  封装通过扩产做大做强，布局LED  全产业链，研发VCSEL  红外等新产品
        1、看好LED  发展前景，产能持续扩张。2016  年4  月，公司拟投入不超过2.4  亿元对封装和组件项目进行扩产，建设周期为2016  年5  月至2016  年12  月；2016  年10月，公司拟投入不超过4  亿元对封装项目扩产，建设周期为2016  年12  月至2017年6  月；2017  年3  月，公司拟投入不超过2  亿元对显示屏器件项目扩产，建设周期为今年3  月至7  月；2017  年4  月，子公司拟购置生产设备用于实施扩产项目。
        2、公司“立足封装，做强做大，兼顾上下游垂直一体化”：通过持续扩产做大做强LED  封装主业，取得CNAS  认可保持技术领先；投资国星半导体并实现100%控股，进一步加码上游LED  外延芯片环节；通过投资控股美国RaySent  科技取得硅衬底大功率  LED  芯片及相关专有技术，布局LED  上游芯片制造；出资1000  万元参与投资光荣半导体产业基金，进一步整合产业资源；公司对VCSEL  红外等新产品进行了研发。
        3、我们认为，公司LED  封装主业扩产将能实现规模效应，带动盈利能力提升；布局全产业链将提升LED  产业的竞争优势，研发VCSEL  红外等新产品将带来产品和技术升级。
        三、盈利预测与投资建议
        预计公司2017～2019  年EPS  分别为0.74  元、1.04  元、1.37  元，基于公司业绩弹性，可给予公司2017  年35~40  倍PE，未来12  个月的合理估值为25.90～29.60  元，首次评级，给予公司“强烈推荐”评级。
        四、风险提示：
        1、行业竞争加剧；2、新产品研发不及预期。