板块表现:本周大盘下跌,通信板块上涨,周内涨幅为1.86%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同期沪深300周内跌幅为-0.12%,板块价格表现强于大盘。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)通信指数的96个成分股本周平均换手率为23.74%;同期沪深300成分股总换手率为6.5%,板块整体活跃程度强于大盘。行业要闻:联想杨元庆大秀"金砖"成绩单:四国营收达60亿美元;华为的"中国芯"其实还藏着寒武纪这根暗线;中国电信全球首家完成vBRAS三层解耦测试;中国移动许利群:ICT将激发医疗健康活力,惠及更多患者;华为率先完成基于FlexE技术的50GE线卡测试,助力5G商用;烽火通信研制成功高性能细径保偏光子晶体光纤;中国电信开通4G专享网络传输通道:可按需所选,专项定制;京信通信在中国电信两个集采项目招标中夺冠,同时成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴;赛特斯闪耀南京软博会,演绎柔性网络技术盛宴;英特尔发布业界首款支持5G NR的试验平台,助力2020年实现5G商用;三天航测500公里,电信织出近海最优4G网。
核心观点:
光通信宽带已成为光通信软肋,光器件和光芯片成亟待突破方向:在本周举行的光博会上,中电信韦乐平教授深入剖析了我国光通信产业市场机遇及挑战。在应用和业务层面,过去十年至今以及未来五年,我国流量的增长将保持在40%以上远高于全球平均水平22%,未来4K、8K、VR/AR、自动驾驶、5G等新技术的普及会继续推动流量的高增长,从而推动光通信持续发展,也导致目前光通信带宽成为光通信软肋。另外,我国光通信核心技术薄弱,产业链大而不强,核心光器件芯片、材料、仪表 、制造平台等领域差距较大。光器件全球份额不到15%。未来,光通信发展方向一方面是网络架构逐渐走向SDN/NFV软硬件解耦的开放云化网络架构;另外一方面是硅光子、新一代光纤将带来物理层技术革新。在光通信发展中,光器件成本占总成本的70%-80%已经成为发展瓶颈,而光芯片更是亟待突破的重中之重。另外,硅光子技术的出现为突破光器件的瓶颈带来了希望,推荐关注子在光器件及硅光领域具备较深积累的光迅科技、中际装备等。
英特尔特尔发布业内首款5G NR实验平台,5G的成功离不开整个生态链的成功:英特尔本周发布业界首款支持5G新空口的实验平台(MTP),并将于第四季度开始在合作伙伴开展的现场测试和实验中支持全新NR标准。我们认为,随着5G相关标准的加速落地和相继冻结,整个产业链也在加速发展以迎接5G的到来,英特尔MTP将为5G网络和设备测试提供关键平台和环境。同时在本周举行的华为全连接大会上,公司无线CTO也表示:5G的成功归根结底建立在生态链成功的基础上,革命性技术和革命性应用的结合将是关键。因此,我们推荐关注5G加速成熟所催生的产业机遇,推荐关注在5G研发中领先的设备商中兴通讯、在massive MIMO天线上面具备领先的通宇通讯等。
建议关注:拓邦股份、中兴通讯、东软载波、光迅科技、东方国信。
风险提示:系统风险、竞争风险。