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电子元器件行业研究报告:国信证券-电子元器件行业重大事件快评:新常态下的PCB供需关系探讨-160922

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2016-09-22 11:33:38
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘翔
研报出处: 国信证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 超配
研报大小: 238 KB 分享者: new****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        事项:
        2015年下半年以来,锂电铜箔在锂电池市场带动下出现供需缺口,并分流覆铜板(CCL)、PCB生产所用的铜箔部分产能,铜箔供不应求的形势下,铜箔进入涨价周期,并逐步传导至CCL  与PCB。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】而PCB  下游,汽车电子、通讯、新能源汽车、服务器等细分领域需求旺盛,PCB  产业链供需关系发生了深刻变化,国信电子坚定看好【铜箔】-【覆铜板】-【PCB】板块性投资机会!继2016  年9  月13  日国信电子组织了证券投研史上首次PCB  产业投资论坛以来,我们持续与产业内专家沟通交流,洞悉产业前沿信息,帮助投资者挖掘投资机会,现精选部分专家观点与大家分享(以下记录观点未经专家确认,实际以专家实际观点为准)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        评论:
        PCB上游铜箔涨价,已传导至覆铜板与PCB,新常态或将维持1-2年
        电解铜箔可分为锂电铜箔(7-20  微米)、标准铜箔(12-70  微米)、超厚铜箔(105-420  微米),其中,锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域,标准铜箔与超厚铜箔根据其自身厚度及技术应用于不同功率的印制线路板,在印制线路板上,电解铜箔充当电子元器件之间互连的导线,不可或缺。
        2015  年下半年开始,新能源汽车的超预期发展打破了铜箔行业的旧生态,导致铜箔紧缺,铜箔大厂纷纷计划转产锂电铜箔。铜箔行业2015  年总产能是萎缩的,据业内统计,目前全球铜箔厂产能总设计总量约40150  吨/月,总需求量约43050吨/月。其中,铜箔大厂转产锂电铜箔的产能为8600  吨/月,锂电铜箔需求量9000  吨/月,缺口400  吨/月;剩余铜箔总产能31915  吨/月,PCB+FPC+CCL+FCCL  用的铜箔需求量34000  吨/月,缺口2085  吨/月。
        电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年,故在未来1-2  年,CCL  与PCB  用铜箔短缺将是一种新常态。这主要是由于1)生产电解铜箔的核心设备是钛阴极辊,被日企垄断,生产周期需要3个月,交货周期在1年以上,目前钛阴极辊的订单大部分供给锂电铜箔厂家,无法满足CCL  与PCB  铜箔的扩产。2)锂电铜箔与CCL、PCB  用铜箔的生产特点及产品要求不同,CCL、PCB  用铜箔转锂电铜箔容易,反之较难实现(锂电铜箔生产工序比CCL、PCB  用铜箔更少)。
        铜箔供需关系紧张带来的影响是铜箔涨价,并已逐步传导至覆铜板与PCB。
        铜箔价格=原铜价格+加工费,此次涨价主要是加工费涨价,历史上CCL、PCB  用铜箔的加工费从07  年的60  元/公斤,降低到17  元/kg,触底回升到32  元/kg  左右。CCL、PCB  用铜箔今年年初价格在50-60  元/kg,到目前为止,国内铜箔厂的报价在65-70  元/kg,台湾铜箔厂的报价在70-75  元/kg。
        

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